真空烧结炉测试仪器-材料制备设备

真空烧结炉

主要用途

真空烧结炉是用于材料高温烧结处理的设备。广泛应用于陶瓷、粉末冶金、硬质合金等领域，能够在真空或保护气氛下进行高温烧结。

参数指标

最高温度：1600-2400℃；真空度：≤10^-3Pa；加热功率：30-200kW；炉膛尺寸：可定制。

主要样品类型

适用于高温烧结材料，包括：陶瓷、金属粉末、硬质合金、特种材料等。

主要实验项目

陶瓷烧结、金属粉末烧结、合金制备、材料致密化处理等。