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标准简介
国家标准计划《刚性有机封装基板规范》由TC47（全国印制电路标准化技术委员会）归口，主管部门为工业和信息化部（电子）。拟实施日期：发布后6个月正式实施。
主要起草单位广州兴森快捷电路科技有限公司、深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司、华为技术有限公司、通富微电子股份有限公司、天水华天科技股份有限公司、江苏长电科技股份有限公司、中国电子技术标准化研究院、广东生益科技股份有限公司、珠海方正科技高密电子有限公司、深圳伊帕思新材料科技有限公司、无锡中微亿芯有限公司、深圳市柳鑫实业股份有限公司、苏州生益科技有限公司、工业和信息化部电子第五研究所、北京兴斐电子有限公司、苏州锐杰微科技集团有限公司、深圳市电巢科技有限公司。
主要起草人乔书晓 、胡勇勤 、崔永涛 、陈磊 、李勇 、马晓建 、邹茂前 、薛超 、刘申兴 、苏新虹 、谢添华 、贺育方 、鲍漫 、张兵 、张红兵 、周晨 、徐小明 、杨柳 、张伦强 、何骁 、刘国栋 、张源 、袁告 、张龙 、高亚丽 。
标准基本信息
- 计划号
- 20220107-T-339
- 制修订
- 制定
- 项目周期
- 22个月
- 下达日期
- 2022-04-22
- 标准类别
- 产品
- 中国标准分类号
- L90
- 国际标准分类号
- 31.030
- 归口单位
- 全国印制电路标准化技术委员会
- 副归口单位
- 全国半导体设备和材料标准化技术委员会封装分会
- 执行单位
- 全国印制电路标准化技术委员会
- 主管部门
- 工业和信息化部（电子）
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