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标准简介

行业标准《无铅元器件焊接工艺适应性规范》由中国电子技术标准化研究院归口上报,主管部门为工业和信息化部。

主要起草单位工业和信息化部电子第五研究所、中兴通讯股份有限公司、深圳市维特偶新材料股份有限公司等。

主要起草人邹雅冰 、贺光辉 、唐欣等 。

标准基本信息

标准号
SJ/T 11697-2018
发布日期
2018-02-09
实施日期
2018-04-01
中国标准分类号
K04
国际标准分类号
19.04
归口单位
中国电子技术标准化研究院
主管部门
工业和信息化部
行业分类
信息传输、软件和信息技术服务业

备案信息

备案号:63622-2018。

备案公告: 2018年第6号 。

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