



标准简介
行业标准《光纤通信用半导体激光器芯片技术规范》由中国电子技术标准化研究所归口上报,主管部门为工业和信息化部。
主要起草单位武汉电信器件有限公司。
主要起草人王任凡 、罗飚 。
标准基本信息
- 标准号
- SJ/T 11402-2009
- 发布日期
- 2009-11-17
- 实施日期
- 2010-01-01
- 中国标准分类号
- M33
- 归口单位
- 中国电子技术标准化研究所
- 主管部门
- 工业和信息化部
- 行业分类
- 无
备案信息
备案号:26878-2010。
备案公告: 2010年第1号 。
相近标准
- SJ/T 11856.2-2022 光纤通信用半导体激光器芯片技术规范 第2部分:光源用垂直腔面发射型半导体激光器芯片
- SJ/T 11856.3-2022 光纤通信用半导体激光器芯片技术规范 第3部分:光源用电吸收调制型半导体激光器芯片
- SJ/T 11856.1-2022 光纤通信用半导体激光器芯片技术规范 第1部分:光源用法布里 泊罗型及分布式反馈型半导体激光器芯片
- YD/T 1687.1-2007 光通信用高速半导体激光器组件技术条件 第1部分:2.5Gb/s致冷型直接调制半导体激光器组件
- YD/T 1687.2-2007 光通信用高速半导体激光器组件技术条件 第2部分:2.5Gb/s无致冷型直接调制半导体激光器组件
- 20240583-T-339 通信用多模光纤 第4部分:A4类多模光纤特性
- DB22/T 2725-2017 980 nm光纤光栅半导体激光器
- YD/T 1447-2013 通信用塑料光纤
- YD/T 1447-2006 通信用塑料光纤
我们的实力
部分实验仪器




合作客户
注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试望见谅。