航空电子过程管理 航空航天、国防及其他高性能应用领域（ADHP）电子元器件 第1部分：高可靠集成电路与分立半导体器件通用要求
发布时间：2025-01-10 18:57:44
•
阅读量：
•
来源：中析研究所
标准简介
国家标准《航空电子过程管理 航空航天、国防及其他高性能应用领域（ADHP）电子元器件 第1部分：高可靠集成电路与分立半导体器件通用要求》由TC427（全国航空电子过程管理标准化技术委员会）归口，主管部门为国家标准委。
主要起草单位中国航空综合技术研究所、北京圣涛平试验工程技术研究院有限责任公司、中国航空工业集团有限公司第一飞机设计研究院。
主要起草人李喆 、王旭峰 、朱晓飞 、王群勇 、陈冬梅 、杜忠磊 、王宁 、薛海红 。
标准基本信息
- 标准号
- GB/T 37312.1-2019
- 发布日期
- 2019-03-25
- 实施日期
- 2019-10-01
- 标准类别
- 产品
- 中国标准分类号
- V04
- 国际标准分类号
- 49.020
- 归口单位
- 全国航空电子过程管理标准化技术委员会
- 执行单位
- 全国航空电子过程管理标准化技术委员会
- 主管部门
- 国家标准委
采标情况
本标准等同采用IEC国际标准：IEC TS 62686-1:2015。
采标中文名称:航空电子过程管理 航空航天、国防及其他高性能应用领域（ADHP）电子元器件 第1部分：高可靠集成电路与分立半导体器件通用要求。
相近标准
- 20240391-Z-469 航空电子过程管理 航空航天、国防和高性能（ADHP）电子元件 第2部分：无源元件通用要求
- 20240397-Z-469 航空电子过程管理 航空航天合格电子元件（AQEC）第1部分：集成电路和分立半导体
- GB/Z 41275.22-2023 航空电子过程管理 含无铅焊料航空航天及国防电子系统 第22部分：技术指南
- GB/T 41275.21-2022 航空电子过程管理 含无铅焊料航空航天及国防电子系统 第21部分：向无铅电子过渡指南
- 20242312-T-469 航空电子过程管理 防伪 第2部分：来源于非授权经销商电子元器件的管理
- GB/Z 41275.4-2023 航空电子过程管理 含无铅焊料航空航天及国防电子系统 第4部分：球栅阵列植球
- GB/T 41275.2-2022 航空电子过程管理 含无铅焊料航空航天及国防电子系统 第2部分：减少锡有害影响
- SJ/T 11845.1-2022 基于低频噪声参数的电子元器件可靠性评价方法 第1部分：通用要求
- 20231872-T-339 半导体器件 通用鉴定指南 第1部分：集成电路可靠性鉴定指南
- GB/Z 41275.23-2023 航空电子过程管理 含无铅焊料航空航天及国防电子系统 第23部分：无铅及混装电子产品返工/修复指南
