荣誉资质图片

cma资质(CMA)     CNAS资质(CNAS)     iso体系(ISO) 高新技术企业(高新技术企业)

标准简介

国家标准《硅基MEMS制造技术 体硅压阻加工工艺规范》由TC336(全国微机电技术标准化技术委员会)归口,主管部门为国家标准委。

主要起草单位北京大学、中机生产力促进中心、大连理工大学、东南大学、北京青鸟元芯微系统科技有限公司。

主要起草人张大成 、王玮 、李海斌 、杨芳 、黄贤 、何军 、刘冲 、刘伟 、周再发 、刘军山 、李婷 、姜博岩 。

标准基本信息

标准号
GB/T 32815-2016
发布日期
2016-08-29
实施日期
2017-03-01
标准类别
方法
中国标准分类号
L55
国际标准分类号
31.200
归口单位
全国微机电技术标准化技术委员会
执行单位
全国微机电技术标准化技术委员会
主管部门
国家标准委

相近标准

GB/T 28276-2012  硅基MEMS制造技术 体硅溶片工艺规范
20242019-T-469  微机电系统(MEMS)技术 MEMS硅压阻温压复合压力传感器芯片
GB/T 32814-2016  硅基MEMS制造技术 基于SOI硅片的MEMS工艺规范
GB/T 28275-2012  硅基MEMS制造技术 氢氧化钾腐蚀工艺规范
GB/T 28274-2012  硅基MEMS制造技术 版图设计基本规则
GB/T 32816-2016  硅基MEMS制造技术 以深刻蚀与键合为核心的工艺集成规范
JB/T 10553-2006  真空技术 扩散硅压阻真空计
JB/T 10524-2005  硅压阻式压力传感器
GB/T 28277-2012  硅基MEMS制造技术 微键合区剪切和拉压强度检测方法
GB/T 42895-2023  微机电系统(MEMS)技术 硅基MEMS微结构弯曲强度试验方法

我们的实力

我们的实力 我们的实力 我们的实力 我们的实力 我们的实力 我们的实力 我们的实力 我们的实力 我们的实力 我们的实力

部分实验仪器

实验仪器 实验仪器 实验仪器 实验仪器

合作客户

我们的实力

注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试望见谅。