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标准简介
国家标准计划《芯粒互联接口规范 第5部分：基于2.5D封装的物理层技术要求》由TC599（全国集成电路标准化技术委员会）归口，主管部门为工业和信息化部（电子）。
主要起草单位中关村高性能芯片互联技术联盟、深圳海思半导体有限公司、中国电子技术标准化研究院、北方集成电路技术创新中心（北京）有限公司、盛合晶微半导体（江阴）有限公司、清华大学、北京大学、福建省电子信息集团、江苏长电科技股份有限公司。
标准基本信息
- 计划号
- 20242067-T-339
- 制修订
- 制定
- 项目周期
- 12个月
- 下达日期
- 2024-06-28
- 标准类别
- 基础
- 国际标准分类号
- 31.200
- 归口单位
- 全国集成电路标准化技术委员会
- 执行单位
- 全国集成电路标准化技术委员会
- 主管部门
- 工业和信息化部（电子）
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