



IEC60749相关标准参考信息
IEC 60749-37-2022 RLV
简介:
信息:ICS:31.080.01 CCS: 发布:2022-10-12 实施:
IEC 60749-37-2022 RLV
简介:
信息:ICS:31.080.01 CCS: 发布:2022-10-12 实施:
IEC 60749-37-2022 RLV
简介:
信息:ICS:31.080.01 CCS: 发布:2022-10-12 实施:
IEC 60749-37-2022
简介:
信息:ICS:31.080.01 CCS: 发布:2022-10-12 实施:
IEC 60749-37-2022
简介:
信息:ICS:31.080.01 CCS: 发布:2022-10-12 实施:
IEC 60749-37-2022
简介:
信息:ICS:31.080.01 CCS: 发布:2022-10-12 实施:
IEC 60749-10:2022 半导体器件.机械和气候试验方法.第10部分:机械冲击.器件和组件
简介:
信息:ICS:31.080.01 CCS: 发布:2022-04-27 实施:
IEC 60749-10:2022 半导体器件.机械和气候试验方法.第10部分:机械冲击.器件和组件
简介:
信息:ICS:31.080.01 CCS: 发布:2022-04-27 实施:
IEC 60749-10:2022 半导体器件.机械和气候试验方法.第10部分:机械冲击.器件和组件
简介:
信息:ICS:31.080.01 CCS: 发布:2022-04-27 实施:
IEC 60749-10-2022 半导体器件.机械和气候试验方法.第10部分:机械冲击.器件和组件
简介:
信息:ICS:31.080.01 CCS: 发布:2022-04-27 实施:
IEC 60749-10-2022 半导体器件.机械和气候试验方法.第10部分:机械冲击.器件和组件
简介:
信息:ICS:31.080.01 CCS: 发布:2022-04-27 实施:
IEC 60749-10-2022 半导体器件.机械和气候试验方法.第10部分:机械冲击.器件和组件
简介:
信息:ICS:31.080.01 CCS: 发布:2022-04-27 实施:
IEC 60749-28-2022 RLV 半导体器件.机械和气候试验方法.第28部分:静电放电(ESD)灵敏度试验.带电器件模型(CDM).器件级
简介:
信息:ICS:31.080.01 CCS: 发布:2022-03-01 实施:
IEC 60749-28-2022 RLV 半导体器件.机械和气候试验方法.第28部分:静电放电(ESD)灵敏度试验.带电器件模型(CDM).器件级
简介:
信息:ICS:31.080.01 CCS: 发布:2022-03-01 实施:
IEC 60749-28-2022 RLV 半导体器件.机械和气候试验方法.第28部分:静电放电(ESD)灵敏度试验.带电器件模型(CDM).器件级
简介:
信息:ICS:31.080.01 CCS: 发布:2022-03-01 实施:
IEC 60749-28:2022 半导体器件.机械和气候试验方法.第28部分:静电放电(ESD)灵敏度试验.带电器件模型(CDM).器件级
简介:
信息:ICS:31.080.01 CCS: 发布:2022-03-01 实施:
IEC 60749-28:2022 半导体器件.机械和气候试验方法.第28部分:静电放电(ESD)灵敏度试验.带电器件模型(CDM).器件级
简介:
信息:ICS:31.080.01 CCS: 发布:2022-03-01 实施:
IEC 60749-28:2022 半导体器件.机械和气候试验方法.第28部分:静电放电(ESD)灵敏度试验.带电器件模型(CDM).器件级
简介:
信息:ICS:31.080.01 CCS: 发布:2022-03-01 实施:
IEC 60749-28:2022 RLV 半导体器件.机械和气候试验方法.第28部分:静电放电(ESD)灵敏度试验.带电器件模型(CDM).器件级
简介:
信息:ICS:31.080.01 CCS: 发布:2022-03-01 实施:
IEC 60749-28:2022 RLV 半导体器件.机械和气候试验方法.第28部分:静电放电(ESD)灵敏度试验.带电器件模型(CDM).器件级
简介:
信息:ICS:31.080.01 CCS: 发布:2022-03-01 实施:
IEC 60749-28:2022 RLV 半导体器件.机械和气候试验方法.第28部分:静电放电(ESD)灵敏度试验.带电器件模型(CDM).器件级
简介:
信息:ICS:31.080.01 CCS: 发布:2022-03-01 实施:
IEC 60749-28-2022 半导体器件.机械和气候试验方法.第28部分:静电放电(ESD)灵敏度试验.带电器件模型(CDM).器件级
简介:
信息:ICS:31.080.01 CCS: 发布:2022-03-01 实施:
IEC 60749-28-2022 半导体器件.机械和气候试验方法.第28部分:静电放电(ESD)灵敏度试验.带电器件模型(CDM).器件级
简介:
信息:ICS:31.080.01 CCS: 发布:2022-03-01 实施:
IEC 60749-28-2022 半导体器件.机械和气候试验方法.第28部分:静电放电(ESD)灵敏度试验.带电器件模型(CDM).器件级
简介:
信息:ICS:31.080.01 CCS: 发布:2022-03-01 实施:
KS C IEC 60749-3-2021 半导体器件.机械和气候试验方法.第3部分:外部目视检查
简介:
信息:ICS:31.080.01 CCS: 发布:2021-12-29 实施:
KS C IEC 60749-3-2021 半导体器件.机械和气候试验方法.第3部分:外部目视检查
简介:
信息:ICS:31.080.01 CCS: 发布:2021-12-29 实施:
KS C IEC 60749-3-2021 半导体器件.机械和气候试验方法.第3部分:外部目视检查
简介:
信息:ICS:31.080.01 CCS: 发布:2021-12-29 实施:
KS C IEC 60749-32-2021 半导体器件.机械和气候试验方法.第32部分:塑料封装器件的可燃性(外部诱导)
简介:
信息:ICS:31.080.01 CCS: 发布:2021-12-29 实施:
KS C IEC 60749-32-2021 半导体器件.机械和气候试验方法.第32部分:塑料封装器件的可燃性(外部诱导)
简介:
信息:ICS:31.080.01 CCS: 发布:2021-12-29 实施:
KS C IEC 60749-32-2021 半导体器件.机械和气候试验方法.第32部分:塑料封装器件的可燃性(外部诱导)
简介:
信息:ICS:31.080.01 CCS: 发布:2021-12-29 实施:
KS C IEC 60749-17-2021 半导体器件.机械和气候试验方法.第17部分:中子辐照
简介:
信息:ICS:31.080.01 CCS: 发布:2021-12-29 实施:
KS C IEC 60749-17-2021 半导体器件.机械和气候试验方法.第17部分:中子辐照
简介:
信息:ICS:31.080.01 CCS: 发布:2021-12-29 实施:
KS C IEC 60749-17-2021 半导体器件.机械和气候试验方法.第17部分:中子辐照
简介:
信息:ICS:31.080.01 CCS: 发布:2021-12-29 实施:
KS C IEC 60749-18-2021 半导体器件.机械和气候试验方法.第18部分:电离辐射(总剂量)
简介:
信息:ICS:31.080.01 CCS: 发布:2021-12-29 实施:
KS C IEC 60749-18-2021 半导体器件.机械和气候试验方法.第18部分:电离辐射(总剂量)
简介:
信息:ICS:31.080.01 CCS: 发布:2021-12-29 实施:
KS C IEC 60749-18-2021 半导体器件.机械和气候试验方法.第18部分:电离辐射(总剂量)
简介:
信息:ICS:31.080.01 CCS: 发布:2021-12-29 实施:
KS C IEC 60749-23-2021 半导体器件.机械和气候试验方法.第23部分:高温工作寿命
简介:
信息:ICS:31.080.01 CCS: 发布:2021-12-29 实施:
KS C IEC 60749-23-2021 半导体器件.机械和气候试验方法.第23部分:高温工作寿命
简介:
信息:ICS:31.080.01 CCS: 发布:2021-12-29 实施:
KS C IEC 60749-23-2021 半导体器件.机械和气候试验方法.第23部分:高温工作寿命
简介:
信息:ICS:31.080.01 CCS: 发布:2021-12-29 实施:
IEC 60749-39-2021 半导体器件.机械和气候试验方法.第39部分:半导体元件用有机材料中水分扩散率和水溶性的测量
简介:
信息:ICS:31.080.01 CCS: 发布:2021-11-29 实施:
IEC 60749-39-2021 半导体器件.机械和气候试验方法.第39部分:半导体元件用有机材料中水分扩散率和水溶性的测量
简介:
信息:ICS:31.080.01 CCS: 发布:2021-11-29 实施:
IEC 60749-39-2021 半导体器件.机械和气候试验方法.第39部分:半导体元件用有机材料中水分扩散率和水溶性的测量
简介:
信息:ICS:31.080.01 CCS: 发布:2021-11-29 实施:
IEC 60749-39:2021 半导体器件.机械和气候试验方法.第39部分:半导体元件用有机材料中水分扩散率和水溶性的测量
简介:
信息:ICS:31.080.01 CCS: 发布:2021-11-29 实施:
IEC 60749-39:2021 半导体器件.机械和气候试验方法.第39部分:半导体元件用有机材料中水分扩散率和水溶性的测量
简介:
信息:ICS:31.080.01 CCS: 发布:2021-11-29 实施:
IEC 60749-39:2021 半导体器件.机械和气候试验方法.第39部分:半导体元件用有机材料中水分扩散率和水溶性的测量
简介:
信息:ICS:31.080.01 CCS: 发布:2021-11-29 实施:
IEC 60749-39-2021 RLV 半导体器件.机械和气候试验方法.第39部分:半导体元件用有机材料中水分扩散率和水溶性的测量
简介:
信息:ICS:31.080.01 CCS: 发布:2021-11-29 实施:
IEC 60749-39-2021 RLV 半导体器件.机械和气候试验方法.第39部分:半导体元件用有机材料中水分扩散率和水溶性的测量
简介:
信息:ICS:31.080.01 CCS: 发布:2021-11-29 实施:
IEC 60749-39-2021 RLV 半导体器件.机械和气候试验方法.第39部分:半导体元件用有机材料中水分扩散率和水溶性的测量
简介:
信息:ICS:31.080.01 CCS: 发布:2021-11-29 实施:
IEC 60749-39:2021 RLV 半导体器件.机械和气候试验方法.第39部分:半导体元件用有机材料中水分扩散率和水溶性的测量
简介:
信息:ICS:31.080.01 CCS: 发布:2021-11-29 实施:
IEC 60749-39:2021 RLV 半导体器件.机械和气候试验方法.第39部分:半导体元件用有机材料中水分扩散率和水溶性的测量
简介:
信息:ICS:31.080.01 CCS: 发布:2021-11-29 实施:
IEC 60749-39:2021 RLV 半导体器件.机械和气候试验方法.第39部分:半导体元件用有机材料中水分扩散率和水溶性的测量
简介:
信息:ICS:31.080.01 CCS: 发布:2021-11-29 实施:
OVE EN IEC 60749-10-2021
简介:
信息:ICS:31.080.01 CCS: 发布:2021-06-15 实施:2021-06-15
OVE EN IEC 60749-10-2021
简介:
信息:ICS:31.080.01 CCS: 发布:2021-06-15 实施:2021-06-15
OVE EN IEC 60749-10-2021
简介:
信息:ICS:31.080.01 CCS: 发布:2021-06-15 实施:2021-06-15
PN-EN IEC 60749-20-2021-06 E
简介:
信息:ICS:31.080.01 CCS: 发布:2021-06-14 实施:2021-06-14
PN-EN IEC 60749-20-2021-06 E
简介:
信息:ICS:31.080.01 CCS: 发布:2021-06-14 实施:2021-06-14
PN-EN IEC 60749-20-2021-06 E
简介:
信息:ICS:31.080.01 CCS: 发布:2021-06-14 实施:2021-06-14
PN-EN IEC 60749-30-2021-05 E
简介:
信息:ICS:31.080.01 CCS: 发布:2021-05-20 实施:2021-05-20
PN-EN IEC 60749-30-2021-05 E
简介:
信息:ICS:31.080.01 CCS: 发布:2021-05-20 实施:2021-05-20
PN-EN IEC 60749-30-2021-05 E
简介:
信息:ICS:31.080.01 CCS: 发布:2021-05-20 实施:2021-05-20
我们的实力
部分实验仪器




合作客户
注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试望见谅。