半导体器件 机械和气候试验方法 第20-1部分：对潮湿和焊接热综合影响敏感的表面安装器件的操作、包装、标志和运输
发布时间：2025-04-16 17:33:59
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来源：中析研究所
标准简介
国家标准计划《半导体器件 机械和气候试验方法 第20-1部分：对潮湿和焊接热综合影响敏感的表面安装器件的操作、包装、标志和运输》由TC78（全国半导体器件标准化技术委员会）归口，主管部门为工业和信息化部（电子）。拟实施日期：发布后6个月正式实施。
主要起草单位河北北芯半导体科技有限公司、吉林江机特种工业有限公司、深圳创智芯联科技股份有限公司、深圳市威兆半导体股份有限公司、深圳市安信达存储技术有限公司、江苏长晶科技股份有限公司、中科亿海微电子科技（苏州）有限公司、深圳市永迦电子科技有限公司、深圳市晶存科技股份有限公司、明光瑞智电子科技有限公司、广东阿达半导体设备股份有限公司、广州盛中电子有限公司、深圳市微容电子元器件有限公司、广东金昇智能数控有限公司、先之科半导体科技（东莞）有限公司。
主要起草人高若源 、李延林 、孙哲 、胡松祥 、周振华 、王伟 、尹丽晶 、姚玉 、李伟聪 、席善斌 、李修录 、杨国江 、魏育成 、韩买兴 、邢普润 、文建伟 、蒋鸿斌 、关晓鸣 、徐兴华 、刘杰 、叶树华 、范国荣 、巫宏军 、骆宗友 。
标准基本信息
- 计划号
- 20231896-T-339
- 制修订
- 修订
- 项目周期
- 16个月
- 下达日期
- 2023-12-28
- 标准类别
- 方法
- 中国标准分类号
- L40
- 国际标准分类号
- 31.080.01
- 归口单位
- 全国半导体器件标准化技术委员会
- 执行单位
- 全国半导体器件标准化技术委员会
- 主管部门
- 工业和信息化部（电子）
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