(CMA)
(CNAS)
(ISO)
(高新技术企业)
标准简介
国家标准计划《半导体器件 微电子机械器件 第35部分：柔性MEMS器件弯曲形变下的电特性测试方法》由TC599（全国集成电路标准化技术委员会）归口，主管部门为工业和信息化部（电子）。
主要起草单位中国电子技术标准化研究院、北京大学、工业和信息化部电子第五研究所、上海烨映微电子科技股份有限公司等。
标准基本信息
- 计划号
- 20231773-T-339
- 制修订
- 制定
- 项目周期
- 16个月
- 下达日期
- 2023-12-28
- 标准类别
- 方法
- 国际标准分类号
- 31.200
- 归口单位
- 全国集成电路标准化技术委员会
- 副归口单位
- 全国微机电技术标准化技术委员会
- 执行单位
- 全国集成电路标准化技术委员会
- 主管部门
- 工业和信息化部（电子）
相近标准
- 20231775-T-339 半导体器件 微电子机械器件 第 36 部分：MEMS 压电薄膜的环境及介电耐受试验方法
- 20231777-T-339 半导体器件 微电子机械器件 第21部分：MEMS薄膜材料泊松比测试方法
- 20231774-T-339 半导体器件 微电子机械器件 第40部分：MEMS惯性冲击开关阈值测试方法
- 20231776-T-339 半导体器件 微电子机械器件 第38部分：MEMS互连中金属粉末膏体粘附强度测试方法
- 20231782-T-339 半导体器件 微电子机械器件 第22部分：柔性衬底导电薄膜机电拉伸测试方法
- 20231787-T-339 半导体器件 微电子机械器件 第8部分：薄膜拉伸特性测量的带材弯曲测试方法
- 20231578-T-339 半导体器件 柔性可拉伸半导体器件 第5部分：柔性材料热特性测试方法
- 20231779-T-339 半导体器件 微电子机械器件 第12部分：采用MEMS结构谐振法的薄膜材料挠曲疲劳试验方法
- GB/T 42709.5-2023 半导体器件 微电子机械器件 第5部分：射频MEMS开关
- 20230662-T-339 半导体器件 柔性可拉伸半导体器件 第6部分：柔性导电薄膜的薄层电阻测试方法
我们的实力
部分实验仪器
合作客户
注意：因业务调整，暂不接受个人委托测试望见谅。
