导体尺寸检测

导体尺寸检测范围

导体尺寸

导体尺寸检测项目

尺寸测量, 尺寸偏差检测, 外径检测, 内径检测, 长度测量, 宽度测量, 厚度测量, 直径测量, 扭曲度检测, 弯曲度测量, 平整度检测, 平行度检测, 全长测量, 高度测量, 圆度检测, 全体积测量, 表面粗糙度检测, 表面质量检测, 表面平整度检测, 表面硬度检测, 表面颜色测量

导体尺寸检测方法

直尺测量法：使用直尺或卡尺仪器进行测量，将导体放置在平坦的水平表面上，利用直尺或卡尺进行测量并记录导体尺寸。

光学显微镜法：使用光学显微镜观察导体的尺寸，放置导体在显微镜下，通过显微镜的放大功能进行观察并记录导体尺寸。

扫描电子显微镜法：使用扫描电子显微镜（SEM）进行观察，将导体放置在SEM样品台上，利用SEM的高分辨率图像观察导体的尺寸，并通过软件测量和记录尺寸。

计算机辅助设计（CAD）软件法：使用CAD软件进行导体尺寸的测量与分析，导入导体的相关图纸或模型，利用CAD软件的测量工具进行测量并记录导体尺寸。

电子显微镜法：使用电子显微镜（TEM）对导体进行观察和测量，将导体放置在TEM样品台上，利用TEM的高分辨率和放大倍数进行观察，并通过软件测量和记录尺寸。

红外线热像仪法：使用红外线热像仪对导体的尺寸进行测量，将导体放置在红外线热像仪的观测范围内，利用红外线热像仪的测温功能进行测量并记录导体的尺寸。

电子比例尺测量法：使用电子比例尺进行导体尺寸的测量，将电子比例尺的刻度放置在导体上，通过电子比例尺测量导体的长度、宽度等尺寸，并记录结果。

水平仪法：使用水平仪进行导体尺寸的测量，将导体放置在平坦的水平表面上，通过水平仪的测量功能测量导体的长度、角度等尺寸，并记录结果。

激光扫描法：使用激光扫描仪进行导体尺寸的测量，将导体放置在激光扫描仪的扫描区域内，利用激光扫描仪的测量功能进行测量并记录导体尺寸。

X射线衍射法：使用X射线衍射仪进行导体尺寸的测量，将导体放置在X射线衍射仪的分析区域内，利用X射线衍射仪测量并记录导体的尺寸。

导体尺寸检测仪器

金靶 电阻计 电导仪 电阻箱 电阻测量仪 导体测试仪 导体电阻测量仪 电阻率测定仪 电阻测试系统 导体电阻测试仪 导体电阻率测试仪 电导率测量仪 四引线电阻测试仪 导体电阻测量仪器 电导率测试仪器 电阻率测定仪器 导体电阻测试设备 电导仪器 电阻测量器 导体测试设备

检测标准

GB/T 7581-1987：半导体分立器件外形尺寸

SJ 2684-1986(2017)：半导体发光器件外形尺寸

SJ 2684-1986(2009)：半导体发光器件外形尺寸

GB/T 7092-2021：半导体集成电路外形尺寸

SJ 2247-1982(2017)：半导体光电子器件外形尺寸

SJ 2247-1982(2009)：半导体光电子器件外形尺寸

JB/T 8175-1999：电力半导体器件用型材散热体 外形尺寸

GB/T 35852-2018：飞机通用电缆和航空航天应用的导体尺寸和特性

GB/T 3956-2008：电缆的导体

GB/T 37031-2018：半导体照明术语

GB/T 14264-2009：半导体材料术语

SJ/T 11395-2009：半导体照明术语

SJ/T 11395-2009(2017)：半导体照明术语

YS/T 603-2006(2012)：烧结型银导体浆料

QJ 2225-1992：半导体器件使用规则

YS/T 603-2023：烧结型银导体浆料

YS/T 606-2006：固化型银导体浆料

GB/T 3859.4-2004：半导体变流器 包括直接直流变流器的半导体自换相变流器

GB/T 15879.604-2023：半导体器件的机械标准化 第6-4部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 焊球阵列（BGA）封装的尺寸测量方法

YS/T 454-2003(2009)：铝及铝合金导体

YS/T 606-2023：固化型银导体浆料

SJ/T 10414-2015(2017)：半导体器件用焊料

YS/T 603-2006：烧结型银导体浆料

YS/T 606-2006(2012)：固化型银导体浆料

QB/T 5369-2019：半导体制冷器具

SJ/T 10414-2015：半导体器件用焊料

CNS 7011-1981：多极半导体装置的电极编号与多元半导体装置的元件命名

GB/T 2900.32-1994：电工术语 电力半导体器件

JB/T 5844-1991：电力半导体器件参数符号

SJ 20642-1997：半导体光电模块总规范

我们的实力

部分实验仪器

合作客户

注意：因业务调整，暂不接受个人委托测试望见谅。