(CMA)
(CNAS)
(ISO)
(高新技术企业)
检测样品
印制电路板组件和电子元器件
实验周期
7-15个工作日，加急实验一般5个工作日
检测项目
镀层厚度测量电子探针和X射线能谱定量分析金相切片
检测标准
金属覆盖层 厚度测量 扫描电镜法 GB/T 31563-2015
微光束分析.用能量扩散光谱测定法(EDS)对原子序数大于等于11(Na)的元素进行定量分析 ISO 22309：2011
金属和氧化物覆盖层 厚度测量 显微镜法 GB/T 6462-2005
微束分析 能谱法定量分析 GB/T 17359-2012
金属和氧化物覆盖层 覆盖层厚度测定 显微镜法 ISO 1463：2003
显微切片，手动和半自动或自动方式 IPC-TM-650 2.1.1F
以上标准仅供参考，如有其他标准需求或者实验方案需求可以咨询工程师
我们的实力
部分实验仪器
合作客户
注意：因业务调整，暂不接受个人委托测试望见谅。
