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(CNAS)
(ISO)
(高新技术企业)
检测样品
半导体器件半导体器件集成电路存储器半导体器件分立器件和集成电路
实验周期
7-15个工作日，加急实验一般5个工作日
检测项目
功率循环振动（正弦）动态条件下的总电源电流高温存储温度循环测试高温栅极偏置(HTGB)倒装芯片拉脱PCT高压高温试验静电放电敏感度/人体模型外部目检物理尺寸稳态湿热偏置寿命高温阻断（HTRB）低温试验高温高温试验结-壳热阻和结-壳瞬态热阻抗稳态温湿度偏置寿命测试盐雾试验恒定湿热高温贮存寿命测试
检测标准
半导体器件 机械和气候试验方法 第34部分：功率循环 IEC 60749-34 Edition 2.0 :2010 全部条款
半导体分立器件试验方法 GJB128A-1997 20462056
半导体器件集成电路第2部分：数字集成电路 GB/T 17574-1998 第Ⅳ篇 测试方法 第3节 1
汽车电力电子变换器用功率模块认证 AQG324:2021 9.4
温度循环测试 JESD22-A104F:2020
半导体器件 机械和气候试验方法 第23部分：高温工作寿命 IEC 60749-23:2004+A1:2011 5.2.3.4
倒装芯片拉脱 JEDEC JESD22-B109B:2014
加速抗湿性-无偏置高压蒸煮试验 JESD22-A102E:2015
静电放电敏感度测试 人体模型 元器件级 JS-001:2014
半导体器件分立器件和集成电路总规范 GB/T 4589.1-2006IEC 60747-10:1991 4.3.1.1
外部目检 JEDEC JESD22-B101C:2015
物理尺寸 JEDEC JESD22-B100B：2016
半导体器件 机械和气候试验方法 第5部分：稳态湿热偏置寿命试验 IEC 60749-5 Edition 2.0:2017 全部条款
半导体器件 机械和气候试验方法 第23部分：高温工作寿命 IEC 60749-23:2004+A1:2011 5.2.3.3
低温贮存寿命测试 JESD22-A119A:2015
环境试验 第2部分：试验方法 试验B：高温 GB/T 2423.2-2008 6.5
温度、偏压、寿命测试 JESD22-A108F:2017
基于单一传热路径的半导体器件结壳热阻测试方法：热瞬态双界面法 JESD 51-14: 2010 全部条款
稳态温湿度偏置寿命测试 JESD22-A101D:2015
半导体器件 机械和气候试验方法 第13部分： 盐雾 GB/T 4937.13-2018
环境试验 第2部分：试验方法 试验Cy 恒定湿热 主要用于元件的加速试验 GB/T 2423.50-2012 4
高温贮存寿命测试 JESD22-A103E:2015
以上标准仅供参考，如有其他标准需求或者实验方案需求可以咨询工程师
我们的实力
部分实验仪器
合作客户
注意：因业务调整，暂不接受个人委托测试望见谅。
