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(CNAS)
(ISO)
(高新技术企业)
检测样品
半导体分立器件半导体分立器件和集成电路光电子器件半导体分立器件筛选半导体分立器件（失效分析）半导体分立器件外壳电工电子产品、微电子器件、半导体分立器件半导体分立器件寿命评价试验
实验周期
7-15个工作日，加急实验一般5个工作日
检测项目
老炼（二极管、整流管和稳压管）集电极-发射极截止电流 ICEO温度循环芯片剪切强度温度循环（空气-空气）输出高电平电压VOH密封内部检查间歇工作寿命粒子碰撞噪声检测冲击可焊性探针电测试引线电阻反向击穿电压（二极管）正向电压（输入二极管）VF引线间电容绝缘电阻X射线检查引线键合点分析机械试验（振动、冲击、离心）外形尺寸稳态工作寿命温度循环试验老炼和寿命试验（功率场效应晶体管或绝缘栅双极晶体管（IGBT））开封高温寿命（非工作）低电平电源电流ICCL间歇工作检查盐雾(腐蚀)试验高温试验热冲击老炼镀层厚度扫描电子显微镜检测恒定加速试验扫频振动外观及机械检验介质耐电压发射极-集电极击穿电压 VECO红外扫描热像检测烘焙或真空烘焙清洗密封检漏浪涌电流老炼（闸流晶体管）键合强度老炼（晶体管）引线电阻
检测标准
半导体分立器件试验方法 GJB128A-1997 方法1038条件B
半导分立器件和集成电路 第5-3部分：光电子器件测试方法 GB/T 15651.3-2003 4.2
半导体分立器件试验方法 GJB128A-1997 方法1051
半导体分立器件失效分析方法和程序 GJB 3157-1998 4007方法
半导体分立器件试验方法 GJB 128A-1997 1051
半导体光电耦合器测试方法 SJ/T 2215-2015 5.14
半导体分立器件试验方法 GJB 128A-1997 方法 1071
半导体分立器件失效分析方法和程序 GJB 3157-1998 3002方法
半导体分立器件试验方法 GJB128A-1997 方法1037
半导体分立器件失效分析方法和程序 GJB 3157-1998 2003方法
半导体分立器件试验方法 GJB128A-1997 方法2016
半导体分立器件试验方法 GJB128A-1997 方法2026
半导体分立器件失效分析方法和程序 GJB 3157-1998 3003方法
半导体分立器件外壳通用规范 GJB 923A-2004 3.6.2
半导体光电耦合器测试方法 SJ/T2215-2015 方法5.4
半导体光电耦合器测试方法 SJ/T 2215-2015 5.1
半导体分立器件试验方法 GJB128A-97 方法1071条件H1和C
半导体分立器件外壳通用规范 GJB 923A-2004 3.6.3
半导体分立器件外壳通用规范 GJB 923A-2004 3.6.1
半导体分立器件失效分析方法和程序 GJB 3157-1998 2004方法
半导体分立器件失效分析方法和程序 GJB 3157-1998 4006方法
半导体分立器件失效分析方法和程序 GJB 3157-1998 4001方法
半导体分立器件外壳通用规范 GJB 923A-2004 3.5.3
半导体分立器件试验方法 GJB 128A-1997 1026，1027
电工电子产品环境试验 GB/T2423.22-2012 试验N:温度变化
半导体分立器件试验方法 GJB 128A-1997 1042
半导体分立器件失效分析方法和程序 GJB 3157-1998 3001方法
半导体分立器件试验方法 GJB128A-1997 方法1031、方法1032
半导体光电耦合器测试方法 SJ/T 2215-2015 5.17
半导体分立器件失效分析方法和程序 GJB 3157-1998 1007方法
半导体分立器件试验方法 GJB 128A-97 方法1046
半导体分立器件试验方法 GJB 128A-1997 方法 1051
微电子器件试验方法和程序 GJB548B-2005 1008.1
半导体分立器件试验方法 GJB 128A-1997 方法1056
半导体分立器件试验方法 GJB128A-1997 方法1038、方法1039、方法1040
金属镀覆层厚度测量方法 SJ 20129-1992 方法201
半导体分立器件失效分析方法和程序 GJB 3157-1998 3005方法
半导体光电耦合器测试方法 SJ/T 2215-2015 5.8
电工电子产品环境试验 GB/T2423.15-2008 试验Ga和导则:恒定加速度
半导体分立器件试验方法 GJB128A-1997 方法1026、1027
封装引线间电容和引线负载电容测试方法 GB/T 16526-1996
半导体分立器件试验方法 GJB 128A-1997 2056
半导体分立器件试验方法 GJB 128A-1997 方法 2071
半导体分立器件试验方法 GJB128A-1997 方法1026、方法1027
半导体分立器件外壳通用规范 GJB 923A-2004 4.7
半导体光电耦合器测试方法 SJ/T 2215-2015 5.6
半导体分立器件失效分析方法和程序 GJB 3157-1998 3007方法
半导体分立器件失效分析方法和程序 GJB 3157-1998 1004方法
半导体分立器件失效分析方法和程序 GJB 3157-1998 1005方法
半导体分立器件试验方法 GJB 128A-1997 方法1051
半导体分立器件失效分析方法和程序 GJB 3157-1998 2001方法
半导体分立器件外壳通用规范 GJB 923A-2004 3.4.4.5
半导体分立器件试验方法 GJB128A-1997 方法4066
半导体分立器件试验方法 GJB 128A-1997 1071
半导体分立器件试验方法 GJB128A-1997 方法1040
半导体分立器件试验方法 GJB128A-1997 方法2037
半导体分立器件试验方法 GJB 128A-1997 方法 1016
半导体分立器件试验方法 GJB 128A-1997 1039
半导体分立器件外壳通用规范 GJB 923A-2004 3.6.2
以上标准仅供参考，如有其他标准需求或者实验方案需求可以咨询工程师
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注意：因业务调整，暂不接受个人委托测试望见谅。
