(CMA)
(CNAS)
(ISO)
(高新技术企业)
信息概要
真空高低温真空变形测试是一种用于评估材料或产品在极端温度与真空环境下变形性能的专业检测服务。该测试模拟太空、深空探测、电子元器件、航空航天等领域的严苛工况，确保产品在高温、低温及真空条件下仍能保持结构稳定性和功能可靠性。检测的重要性在于帮助客户提前发现潜在缺陷，优化产品设计，提高产品质量，满足行业标准及国际认证要求，避免因环境适应性不足导致的经济损失或安全事故。
检测项目
热膨胀系数，冷缩变形率，真空密封性，高温抗拉强度，低温脆性，热循环稳定性，真空环境下尺寸变化，材料蠕变性能，热导率，低温收缩率，真空失重率，高温氧化率，热应力分布，低温韧性，真空环境下气密性，高温疲劳寿命，低温抗冲击性，真空吸附性能，热变形温度，低温回弹性
检测范围
航天器结构材料，卫星组件，电子封装材料，半导体器件，光学镜头，真空镀膜材料，高温合金，低温密封件，复合材料，太阳能电池板，真空管道，热防护涂层，低温轴承，真空阀门，高温传感器，低温电缆，真空泵部件，热交换器，低温容器，真空吸附材料
检测方法
热机械分析法（TMA）：通过测量样品在温度变化下的尺寸变化，分析热膨胀或收缩行为。
差示扫描量热法（DSC）：检测材料在高温或低温下的热流变化，评估相变或分解温度。
真空泄漏测试法：利用氦质谱仪或压力衰减法检测样品在真空环境下的密封性能。
高低温循环试验：模拟极端温度交替条件，测试材料疲劳寿命和结构稳定性。
静态热变形测试：在恒定高温或低温下测量样品的形变量与时间关系。
动态机械分析（DMA）：分析材料在交变温度下的模量、阻尼等力学性能变化。
低温脆性试验：通过冲击测试评估材料在极低温下的断裂韧性。
真空热重分析（TGA）：测量材料在真空高温条件下的质量损失率。
红外热成像法：监测样品表面温度分布及热应力集中区域。
残余气体分析（RGA）：鉴定真空环境中材料释放的气体成分及含量。
蠕变测试：在恒定高温真空环境下测定材料的长期变形速率。
低温收缩率测试：利用激光测距仪记录材料在低温下的线性收缩数据。
热真空环境模拟：通过综合试验舱复现太空温度与真空联合工况。
气密性检测：采用示踪气体法或压差法评估真空密封件的泄漏率。
X射线衍射（XRD）：分析温度变化对材料晶体结构的影响。
检测仪器
高低温真空试验箱，热机械分析仪，差示扫描量热仪，氦质谱检漏仪，动态机械分析仪，热重分析仪，红外热像仪，残余气体分析仪，激光测距仪，真空蠕变试验机，低温冲击试验机，X射线衍射仪，真空热循环舱，气密性检测仪，高温疲劳试验机
我们的实力
部分实验仪器
合作客户
注意：因业务调整，暂不接受个人委托测试望见谅。
