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信息概要
电路板基材四点弯曲实验是评估电路板基材机械性能的重要检测项目之一，主要用于测定材料在弯曲载荷下的强度、刚度和变形特性。该实验通过模拟实际使用中的受力情况，确保电路板基材在加工和使用过程中具备足够的机械稳定性和可靠性。检测的重要性在于帮助生产商优化材料配方、改进工艺，同时为终端用户提供质量保障，避免因材料性能不足导致的电路板断裂、变形等问题。
检测项目
弯曲强度,弯曲模量,最大载荷,断裂伸长率,弹性变形,塑性变形,应力-应变曲线,屈服点,挠度,弯曲刚度,载荷-位移曲线,破坏模式,残余应力,疲劳寿命,蠕变性能,温度影响,湿度影响,各向异性,层间结合力,表面缺陷
检测范围
FR-4基材,高频电路板基材,柔性电路板基材,陶瓷基板,金属基板,聚酰亚胺基材,环氧树脂基材,酚醛树脂基材,BT树脂基材,铝基板,铜基板,玻璃纤维增强基材,碳纤维增强基材,聚四氟乙烯基材,复合基材,无卤素基材,高TG基材,耐高温基材,低介电常数基材,高导热基材
检测方法
四点弯曲试验法：通过两个加载点和两个支撑点测定材料的弯曲性能。
静态弯曲测试：在恒定载荷下测量材料的变形和强度。
动态弯曲测试：模拟交变载荷下的材料性能。
高温弯曲测试：评估材料在高温环境下的弯曲性能。
低温弯曲测试：评估材料在低温环境下的弯曲性能。
湿热弯曲测试：测定材料在湿热条件下的弯曲性能变化。
疲劳弯曲测试：评估材料在循环载荷下的耐久性。
蠕变弯曲测试：测定材料在长期载荷下的变形特性。
应力松弛测试：评估材料在恒定应变下的应力衰减。
各向异性测试：测定材料在不同方向上的弯曲性能差异。
层间结合力测试：评估多层材料的层间结合强度。
表面缺陷检测：通过光学或电子显微镜观察材料表面缺陷。
断裂韧性测试：测定材料在弯曲载荷下的断裂韧性。
微观结构分析：通过SEM或TEM观察材料的微观结构。
尺寸稳定性测试：评估材料在弯曲载荷下的尺寸变化。
检测仪器
万能材料试验机,四点弯曲夹具,高温环境箱,低温环境箱,湿热试验箱,疲劳试验机,蠕变试验机,应力松弛仪,光学显微镜,电子显微镜,SEM,TEM,激光测距仪,应变仪,载荷传感器,位移传感器
我们的实力
部分实验仪器
合作客户
注意：因业务调整，暂不接受个人委托测试望见谅。
