(CMA)
(CNAS)
(ISO)
(高新技术企业)
信息概要
高温脉冲失效测试是一种针对电子元器件、半导体器件及材料在高温环境下承受脉冲电压或电流冲击能力的可靠性测试。该测试通过模拟极端工作条件，评估产品在高温与电应力共同作用下的失效模式与寿命特性，广泛应用于航空航天、汽车电子、电力设备等领域。检测的重要性在于提前发现产品设计或材料缺陷，避免因高温脉冲导致的突发性失效，确保产品在严苛环境下的稳定性和安全性，同时为生产商提供改进依据，降低市场风险。
检测项目
高温下的脉冲耐压测试，脉冲电流冲击测试，热阻测量，失效阈值分析，温度循环稳定性，绝缘电阻测试，介质耐压测试，漏电流检测，热老化性能，击穿电压测试，功率循环寿命，热冲击可靠性，材料热膨胀系数，焊接点强度，封装气密性，电气参数漂移，瞬态热阻抗，高温存储寿命，动态电阻变化，热疲劳特性
检测范围
功率半导体器件，集成电路，LED芯片，光伏组件，电容器，电阻器，继电器，传感器，变压器，电感器，保险丝，连接器，PCB板，散热模块，电池组，电机驱动器，电源模块，射频器件，光电器件，微波元件
检测方法
高温脉冲寿命试验法：通过施加周期性脉冲信号并监测参数退化
阶梯应力加速测试：逐步提高温度与脉冲强度直至失效
红外热成像法：非接触式监测器件表面温度分布
扫描电子显微镜分析：观察失效部位的微观结构变化
X射线衍射检测：分析材料在热应力下的晶体结构变化
声发射检测技术：捕捉材料内部裂纹产生的声波信号
热重分析法：测定材料在高温下的重量变化特性
差示扫描量热法：测量材料相变过程中的能量变化
四探针电阻测试：精确测量高温下的材料电阻率
高压加速老化试验：在超额定电压下评估失效时间
热机械分析仪：检测材料热膨胀与应力应变关系
气体色谱分析：检测封装材料高温分解产物
激光闪射法：测量材料的热扩散系数
微欧姆计测试：评估连接部位的接触电阻变化
高频阻抗分析：研究器件在高频脉冲下的响应特性
检测仪器
高温脉冲测试系统，热流仪，红外热像仪，扫描电镜，X射线衍射仪，声发射传感器，热重分析仪，差示扫描量热仪，四探针测试仪，高压老化箱，热机械分析仪，气相色谱仪，激光导热仪，微欧姆计，网络分析仪，高低温试验箱，功率分析仪，示波器，数据采集系统，半导体参数分析仪
我们的实力
部分实验仪器
合作客户
注意：因业务调整，暂不接受个人委托测试望见谅。
