LED封装材料γ辐照光衰实验-CMA/CNAS资质，中析研究所官网

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信息概要

LED封装材料γ辐照光衰实验是一项针对LED封装材料在γ射线辐照环境下光衰性能的检测项目。该实验通过模拟高能辐照环境，评估LED封装材料的耐辐照性能和光衰特性，对于航空航天、核工业、医疗设备等领域的LED应用具有重要意义。检测能够确保材料在极端环境下的稳定性和可靠性，为产品设计和材料选择提供科学依据。

检测项目

光通量维持率（评估LED在辐照后的光通量保持能力），辐照剂量率（测量单位时间内材料接受的辐照剂量），光衰率（计算辐照后光通量的衰减比例），色坐标变化（检测辐照后LED色坐标的偏移程度），色温稳定性（评估辐照后色温的变化情况），显色指数变化（测量辐照后显色指数的变化幅度），辐照均匀性（检测辐照场分布的均匀性），辐照时间（记录材料接受辐照的总时长），辐照总剂量（计算材料累积接受的辐照总剂量），光效衰减（评估辐照后LED光效的下降程度），热阻变化（测量辐照后材料热阻的变化情况），封装材料透光率（检测辐照后封装材料的透光性能），封装材料折射率（评估辐照后折射率的变化），封装材料硬度（测量辐照后材料的硬度变化），封装材料抗拉强度（评估辐照后材料的抗拉性能），封装材料断裂伸长率（检测辐照后材料的延展性），封装材料热导率（测量辐照后材料的热传导性能），封装材料介电常数（评估辐照后材料的介电性能），封装材料介电损耗（检测辐照后材料的介电损耗变化），封装材料耐湿性（评估辐照后材料的耐湿性能），封装材料耐化学性（检测辐照后材料的耐化学腐蚀性），封装材料耐热性（评估辐照后材料的耐高温性能），封装材料耐寒性（检测辐照后材料的耐低温性能），封装材料耐紫外性（评估辐照后材料的耐紫外老化性能），封装材料耐氧化性（检测辐照后材料的抗氧化性能），封装材料耐盐雾性（评估辐照后材料的耐盐雾腐蚀性能），封装材料耐候性（检测辐照后材料的耐候老化性能），封装材料尺寸稳定性（评估辐照后材料的尺寸变化），封装材料表面粗糙度（检测辐照后材料表面的粗糙度变化），封装材料粘接强度（评估辐照后材料的粘接性能）。

检测范围

环氧树脂封装材料，硅胶封装材料，聚氨酯封装材料，丙烯酸酯封装材料，聚碳酸酯封装材料，聚酰亚胺封装材料，聚苯乙烯封装材料，聚甲基丙烯酸甲酯封装材料，聚对苯二甲酸乙二醇酯封装材料，聚萘二甲酸乙二醇酯封装材料，聚醚醚酮封装材料，聚四氟乙烯封装材料，聚氯乙烯封装材料，聚乙烯封装材料，聚丙烯封装材料，聚甲醛封装材料，聚苯硫醚封装材料，聚醚砜封装材料，聚芳醚酮封装材料，聚醚酰亚胺封装材料，聚酰胺封装材料，聚酯封装材料，聚硅氧烷封装材料，氟橡胶封装材料，丁苯橡胶封装材料，丁腈橡胶封装材料，氯丁橡胶封装材料，乙丙橡胶封装材料，热塑性弹性体封装材料，热固性塑料封装材料。

检测方法

光通量测试法（通过积分球测量LED的光通量变化），色坐标测试法（使用分光光度计测量色坐标偏移），色温测试法（通过光谱分析计算色温变化），显色指数测试法（利用光谱仪测量显色指数变化），辐照剂量率测试法（使用剂量率仪测量辐照场剂量率），辐照均匀性测试法（通过多点采样评估辐照场均匀性），热阻测试法（采用热阻测试仪测量材料热阻变化），透光率测试法（使用紫外可见分光光度计测量透光率），折射率测试法（通过椭偏仪测量材料折射率变化），硬度测试法（利用硬度计测量材料硬度变化），抗拉强度测试法（通过拉力试验机测量材料抗拉性能），断裂伸长率测试法（使用拉力试验机测量材料延展性），热导率测试法（采用热导仪测量材料热传导性能），介电常数测试法（通过阻抗分析仪测量介电常数变化），介电损耗测试法（利用阻抗分析仪测量介电损耗变化），耐湿性测试法（通过恒温恒湿箱模拟潮湿环境），耐化学性测试法（使用化学试剂浸泡法评估耐腐蚀性），耐热性测试法（通过高温老化箱模拟高温环境），耐寒性测试法（使用低温箱模拟低温环境），耐紫外性测试法（通过紫外老化箱模拟紫外辐照环境）。