数字图像相关法（DIC）全场变形分析-CMA/CNAS资质，中析研究所官网

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信息概要

数字图像相关法（DIC）全场变形分析是一种非接触式光学测量技术，通过分析物体表面图像的变化来精确测量位移、应变和变形。该技术广泛应用于材料力学、航空航天、汽车工程、生物医学等领域，能够提供高精度的全场变形数据，为产品质量评估、结构安全分析和研发优化提供重要依据。检测的重要性在于确保材料或结构在受力条件下的性能可靠性，避免因变形或应变超标导致的失效风险，同时为工程设计提供数据支持。

检测项目

位移测量（测量物体在受力后的位置变化），应变分析（计算材料局部或整体的变形程度），变形场分布（获取物体表面的变形分布情况），弹性模量测定（评估材料的弹性性能），泊松比测定（测量材料横向与纵向应变比），屈服强度检测（确定材料开始塑性变形的临界点），抗拉强度检测（测量材料在拉伸状态下的最大承载能力），抗压强度检测（评估材料在压缩状态下的性能），剪切强度检测（测定材料抵抗剪切力的能力），疲劳寿命分析（评估材料在循环载荷下的耐久性），裂纹扩展监测（跟踪裂纹在材料中的生长情况），残余应力分析（测量材料内部的残余应力分布），热变形分析（评估温度变化对材料变形的影响），振动特性分析（测量物体在振动状态下的动态响应），蠕变性能检测（评估材料在长期载荷下的缓慢变形），松弛性能检测（测量材料在恒定应变下的应力衰减），界面结合强度检测（评估复合材料界面结合性能），弯曲刚度测定（测量材料抵抗弯曲变形的能力），扭转刚度测定（评估材料抵抗扭转变形的能力），冲击韧性检测（测量材料在冲击载荷下的能量吸收能力），硬度分布检测（评估材料表面硬度的均匀性），表面粗糙度分析（测量材料表面形貌对变形的影响），各向异性分析（评估材料在不同方向上的性能差异），塑性变形分析（测量材料的不可逆变形行为），断裂韧性检测（评估材料抵抗裂纹扩展的能力），应变率敏感性分析（测量应变率对材料性能的影响），温度场分布检测（分析温度对变形场的关联性），湿度影响分析（评估湿度对材料变形的影响），载荷分布检测（测量外力在物体表面的分布情况），动态变形分析（捕捉物体在动态载荷下的实时变形）。

检测范围

金属材料，复合材料，聚合物材料，陶瓷材料，混凝土材料，木材，橡胶，纺织品，薄膜材料，涂层材料，电子元器件，航空航天结构，汽车零部件，生物组织，医疗器械，建筑结构，桥梁构件，管道系统，压力容器，风力发电机叶片，船舶结构，体育器材，包装材料，地质材料，纳米材料，智能材料，光学元件，电池材料，轮胎，3D打印制品。

检测方法

二维数字图像相关法（2D-DIC）：通过单相机系统测量平面内的位移和应变。三维数字图像相关法（3D-DIC）：利用双相机系统实现三维变形场的精确测量。高分辨率成像技术：提高图像细节以增强测量精度。多尺度分析：结合不同放大倍率的图像进行综合分析。实时动态监测：捕捉快速变形过程的连续图像。高温环境DIC：在高温条件下进行变形测量。低温环境DIC：在低温条件下进行变形测量。全场应变映射：生成物体表面的应变分布图。相位分析：通过相位信息提取微小变形。图像滤波技术：减少噪声对测量结果的影响。亚像素位移算法：提高位移测量的分辨率。光学放大技术：通过光学放大增强测量灵敏度。多光谱DIC：利用不同波长的光进行测量。偏振光DIC：减少表面反射对测量的干扰。红外DIC：结合红外成像进行热变形分析。激光散斑DIC：利用激光散斑图案提高测量精度。数字体图像相关法（DVIC）：用于内部变形的三维测量。图像拼接技术：扩大单次测量的视场范围。运动补偿算法：消除物体刚性运动对测量的影响。