扇出型封装高温脉冲测试

信息概要

扇出型封装高温脉冲测试是针对先进半导体封装技术的一项重要检测服务，主要评估封装产品在高温及脉冲负载条件下的可靠性和性能稳定性。随着电子设备向高性能、小型化发展，扇出型封装技术因其高集成度和优异电气性能被广泛应用，但高温和脉冲负载可能导致封装结构失效或性能退化。通过此项测试，可提前发现潜在缺陷，确保产品在极端环境下的可靠性，对提升产品质量、降低市场风险具有重要意义。检测涵盖电气性能、机械强度、热稳定性等多维度参数，为研发和生产提供关键数据支持。

检测项目

高温工作寿命测试，脉冲电流耐受性，热阻测试，介电强度，绝缘电阻，封装翘曲度，焊球剪切力，引线键合强度，湿热循环测试，温度循环测试，高温存储测试，机械冲击测试，振动测试，气密性测试，电迁移测试，热疲劳测试，封装分层分析，翘曲变形量，热膨胀系数，导电性能测试

检测范围

扇出型晶圆级封装，面板级扇出型封装，高密度扇出型封装，嵌入式扇出型封装，异构集成扇出型封装，射频扇出型封装，功率扇出型封装，汽车电子扇出型封装，消费电子扇出型封装，医疗电子扇出型封装，航空航天扇出型封装，工业控制扇出型封装，通信设备扇出型封装，传感器扇出型封装，存储器扇出型封装，处理器扇出型封装，光电器件扇出型封装，微机电系统扇出型封装，柔性电子扇出型封装，三维集成扇出型封装

检测方法

高温脉冲测试法：模拟高温环境下脉冲电流对封装的影响

热阻分析法：测量封装结构的热传导性能

扫描声学显微镜检测：用于封装内部缺陷的无损检测

X射线检测法：观察封装内部结构完整性

红外热成像法：分析封装表面温度分布

机械应力测试法：评估封装机械强度

湿热循环测试法：模拟高湿度环境下的可靠性

温度循环测试法：评估热膨胀系数匹配性

电迁移测试法：检测金属互连的电流耐受性

剪切力测试法：测量焊球或凸点的机械强度

拉力测试法：评估引线键合可靠性

气密性检测法：验证封装防潮性能

翘曲度测量法：量化封装平面度变化

介电强度测试法：评估绝缘材料性能

振动疲劳测试法：模拟运输和使用中的机械应力

检测仪器

高温脉冲测试系统，热阻分析仪，扫描声学显微镜，X射线检测设备，红外热像仪，万能材料试验机，湿热循环试验箱，温度循环试验箱，电迁移测试系统，剪切力测试仪，拉力测试机，气密性检测仪，激光翘曲度测量仪，介电强度测试仪，振动试验台

我们的实力

部分实验仪器

合作客户

注意：因业务调整，暂不接受个人委托测试望见谅。