半导体封装气密性实验-CMA/CNAS资质，中析研究所官网

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信息概要

半导体封装气密性实验是评估半导体器件封装密封性能的关键测试项目，主要用于检测封装材料或结构的密封完整性，防止外界气体、湿气或污染物侵入，确保器件的可靠性和长期稳定性。该检测对航空航天、汽车电子、医疗设备等高可靠性领域尤为重要，直接影响产品的使用寿命和性能。通过气密性实验，可以提前发现封装缺陷，避免因密封失效导致的电路腐蚀、短路等问题，从而降低产品故障率，提高市场竞争力。

检测项目

漏率检测（测量封装体的气体泄漏速率），氦质谱检漏（使用氦气作为示踪气体检测微小泄漏），气泡法检漏（通过液体中气泡观察泄漏位置），压力衰减测试（通过压力变化评估密封性），氦 bombing 测试（高压氦气渗透后检测泄漏），真空检漏（在真空环境下检测气体泄漏），湿度敏感性测试（评估封装对湿气的阻隔能力），温度循环测试（验证温度变化下的密封稳定性），机械冲击测试（检测机械应力下的密封性能），振动测试（评估振动环境下的气密性），盐雾测试（检测封装在腐蚀环境下的密封性），高压蒸煮测试（高温高湿环境下的密封性能），气体渗透率测试（测量特定气体通过封装材料的速率），封装强度测试（评估封装材料的机械强度），热老化测试（高温环境下的密封耐久性），化学兼容性测试（检测封装材料与化学物质的反应），紫外线老化测试（评估紫外线照射下的密封性能），氧指数测试（测量封装材料的阻燃性），热导率测试（评估封装材料的热传导性能），介电强度测试（检测封装材料的绝缘性能），粘接强度测试（测量封装层间的粘接牢固度），孔隙率测试（评估封装材料的致密性），X射线检测（通过X射线观察封装内部缺陷），超声波检测（利用超声波探测封装内部结构），红外热成像（通过热分布分析密封性能），电性能测试（检测封装对电路性能的影响），气密性寿命预测（评估封装在长期使用中的密封稳定性），残余气体分析（检测封装内部残留气体成分），封装厚度测量（评估封装材料的均匀性），外观检查（通过目视或显微镜观察封装表面缺陷）。

检测范围

陶瓷封装，塑料封装，金属封装，玻璃封装，晶圆级封装，系统级封装，球栅阵列封装，芯片尺寸封装，扁平封装，双列直插封装，小型封装，薄型封装，超薄型封装，功率器件封装，光电器件封装，传感器封装，微机电系统封装，射频器件封装，存储器封装，处理器封装，模拟器件封装，数字器件封装，混合信号器件封装，高密度互连封装，三维封装，倒装芯片封装，硅通孔封装，柔性封装， hermetic 封装，非 hermetic 封装。

检测方法

氦质谱检漏法（通过氦气示踪检测微小泄漏），气泡法（将样品浸入液体观察气泡），压力衰减法（测量压力变化判断泄漏），真空检漏法（在真空环境中检测气体泄漏），氦 bombing 法（高压氦气渗透后检测），湿度敏感性测试法（评估湿气阻隔能力），温度循环法（验证温度变化下的密封性），机械冲击法（检测机械应力下的密封性能），振动测试法（评估振动环境下的气密性），盐雾测试法（检测腐蚀环境下的密封性），高压蒸煮法（高温高湿环境下的密封测试），气体渗透率测定法（测量气体通过速率），封装强度测试法（评估机械强度），热老化法（高温下的密封耐久性测试），化学兼容性测试法（检测材料与化学物质的反应），紫外线老化法（评估紫外线下的密封性能），氧指数法（测量材料的阻燃性），热导率测定法（评估热传导性能），介电强度测试法（检测绝缘性能），粘接强度测试法（测量层间粘接牢固度）。