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信息概要
数字图像相关法（DIC）是一种非接触式光学测量技术，通过分析物体表面变形前后的图像数据，精确测量位移、应变等力学参数。该技术广泛应用于材料科学、工程结构、生物力学等领域，具有高精度、全场测量和适应性强的特点。检测的重要性在于确保产品质量、优化设计性能、验证仿真结果，并为科学研究提供可靠数据支持。DIC检测能够捕捉微小变形，帮助识别潜在缺陷，提升产品可靠性和安全性。
检测项目
位移场测量，应变场分析，变形梯度计算，泊松比测定，弹性模量测试，屈服强度检测，断裂韧性评估，疲劳寿命预测，热膨胀系数测量，残余应力分析，裂纹扩展监测，振动特性测试，蠕变行为研究，界面结合强度，材料各向异性，塑性变形分析，动态加载响应，微观结构关联，三维形貌重建，全场应变分布
检测范围
金属材料，复合材料，聚合物，陶瓷，混凝土，橡胶，薄膜材料，生物组织，电子元器件，航空航天部件，汽车结构件，风力叶片，压力容器，桥梁构件，医疗器械，运动器材，包装材料，地质样本，纳米材料，增材制造产品
检测方法
二维DIC：通过单相机系统测量平面内位移和应变。
三维DIC：采用双相机立体视觉技术实现三维变形测量。
高温DIC：结合加热装置进行高温环境下的材料性能测试。
微观DIC：利用显微镜系统实现微米级变形观测。
高速DIC：配合高速相机捕捉瞬态变形过程。
多尺度DIC：整合宏观与微观尺度的变形数据。
实时DIC：在线处理图像数据实现动态监测。
偏振DIC：引入偏振光增强表面特征对比度。
红外DIC：结合红外成像技术进行热-力耦合分析。
相位DIC：应用相位信息提高测量精度。
数字体积相关：扩展至三维体内部变形测量。
声发射DIC：联合声发射技术定位损伤起源。
X射线DIC：同步辐射X射线成像的内部结构分析。
全场应变映射：建立试件表面的完整应变分布图。
运动补偿DIC：消除试件刚性位移对测量的影响。
检测仪器
工业级CCD相机，高速摄像机，红外热像仪，光学显微镜，激光位移传感器，应变仪，加载框架，温控箱，振动台，数据采集系统，图像处理工作站，散斑制备设备，三维扫描仪，X射线衍射仪，数字显微成像系统
我们的实力
部分实验仪器
合作客户
注意：因业务调整，暂不接受个人委托测试望见谅。
