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信息概要
柔性电路铜覆层洛氏硬度实验是评估柔性电路板（FPC）中铜覆层材料硬度性能的重要检测项目。铜覆层的硬度直接影响电路的导电性、耐久性及抗疲劳性能，因此通过洛氏硬度测试可以确保产品在弯曲、折叠等复杂应用环境下的可靠性。检测结果可用于质量控制、工艺优化及产品研发，为柔性电路在消费电子、医疗设备、汽车电子等领域的应用提供数据支持。
检测项目
洛氏硬度值，铜层厚度，表面粗糙度，抗拉强度，延伸率，弹性模量，屈服强度，弯曲疲劳寿命，热膨胀系数，导电率，剥离强度，耐腐蚀性，耐磨性，表面硬度均匀性，微观结构分析，晶粒尺寸，残余应力，结合强度，疲劳强度，温度稳定性
检测范围
单面柔性电路板，双面柔性电路板，多层柔性电路板，刚性-柔性结合板，高频柔性电路，高密度互连柔性电路，透明柔性电路，可拉伸柔性电路，超薄柔性电路，耐高温柔性电路，屏蔽柔性电路，嵌入式柔性电路，可穿戴设备用柔性电路，医疗设备用柔性电路，汽车电子用柔性电路，航空航天用柔性电路，军事设备用柔性电路，消费电子用柔性电路，工业控制用柔性电路，传感器用柔性电路
检测方法
洛氏硬度测试法：使用压头在特定载荷下测量铜覆层的硬度值。
显微硬度测试法：通过显微压痕技术评估局部区域的硬度。
厚度测量法：采用涡流或光学干涉法测定铜层厚度。
拉伸试验法：测试铜覆层的抗拉强度和延伸率。
弯曲疲劳测试法：模拟反复弯曲条件评估材料的耐久性。
热膨胀系数测试法：通过热机械分析仪测量温度变化下的尺寸稳定性。
导电率测试法：使用四探针法测定铜层的导电性能。
剥离强度测试法：评估铜层与基材的结合强度。
盐雾试验法：模拟腐蚀环境测试耐腐蚀性。
耐磨性测试法：通过摩擦试验评估表面耐磨性能。
X射线衍射法：分析铜覆层的残余应力和晶粒结构。
扫描电镜法：观察表面形貌和微观缺陷。
金相分析法：通过切片和染色观察材料微观组织。
疲劳强度测试法：在循环载荷下测定材料的疲劳寿命。
温度循环测试法：评估材料在温度变化下的性能稳定性。
检测仪器
洛氏硬度计，显微硬度计，涡流测厚仪，光学轮廓仪，万能材料试验机，弯曲疲劳试验机，热机械分析仪，四探针测试仪，剥离强度测试仪，盐雾试验箱，摩擦磨损试验机，X射线衍射仪，扫描电子显微镜，金相显微镜，温度循环试验箱
我们的实力
部分实验仪器
合作客户
注意：因业务调整，暂不接受个人委托测试望见谅。
