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信息概要
PCB焊点热循环疲劳寿命（-40℃~125℃）检测是评估印刷电路板（PCB）在极端温度变化环境下焊点可靠性的关键测试项目。随着电子设备在汽车、航空航天、工业控制等领域的广泛应用，PCB焊点需承受频繁的热应力变化，可能导致疲劳开裂甚至失效。第三方检测机构通过模拟实际工况下的温度循环，为客户提供焊点可靠性数据，帮助优化设计、提升产品质量并降低售后风险。该检测对确保电子设备在严苛环境下的长期稳定性具有重要意义，尤其适用于高可靠性要求的领域。
检测项目
焊点外观检查,焊点显微结构分析,焊点剪切强度,焊点拉伸强度,焊点蠕变性能,焊点疲劳寿命,焊点热阻测试,焊点空洞率,焊点润湿性,焊点成分分析,焊点界面IMC厚度,焊点裂纹扩展速率,焊点热膨胀系数,焊点导电性,焊点耐腐蚀性,焊点振动疲劳,焊点高温老化性能,焊点低温脆性,焊点回流焊耐受性,焊点热循环次数统计
检测范围
汽车电子控制单元,航空航天电子设备,工业控制PCB,医疗设备电路板,通信基站PCB,消费电子主板,LED驱动电路板,电源模块PCB,传感器电路板,物联网设备PCB,军用电子设备,服务器主板,新能源车用PCB,轨道交通电子系统,智能家居控制板,安防设备PCB,可穿戴设备电路板,工控机主板,仪器仪表PCB,人工智能硬件模块
检测方法
温度循环测试：通过程序控制温度箱在-40℃至125℃间循环，模拟实际工况
显微切片分析：制备焊点截面样本，通过显微镜观察内部结构缺陷
X射线检测：利用X射线成像技术检测焊点内部空洞和裂纹
扫描电子显微镜(SEM)：高倍率观察焊点表面形貌和断裂面特征
能谱分析(EDS)：测定焊点材料元素组成和分布
剪切力测试：采用推拉力计测量焊点机械强度
热机械分析(TMA)：测定焊点材料的热膨胀特性
差示扫描量热法(DSC)：分析焊料合金的相变温度
红外热成像：检测焊点工作时的温度分布均匀性
电阻测试：监测焊点在热循环过程中的导电性能变化
声学显微镜检测：利用超声波探测焊点内部缺陷
疲劳寿命预测：基于Manson-Coffin模型计算焊点理论疲劳寿命
有限元分析：通过计算机模拟焊点热应力分布
加速寿命测试：在强化条件下快速评估焊点可靠性
金相分析：通过化学腐蚀和显微观察评估焊点金相组织
检测仪器
高低温循环试验箱,显微硬度计,推拉力测试仪,X射线检测仪,扫描电子显微镜,能谱仪,热机械分析仪,差示扫描量热仪,红外热像仪,电阻测试仪,超声波扫描显微镜,金相显微镜,有限元分析软件,振动测试台,热阻测试仪
我们的实力
部分实验仪器
合作客户
注意：因业务调整，暂不接受个人委托测试望见谅。
