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信息概要
摄像头模组镜头座拉脱测试是针对摄像头模组中镜头座与基板连接强度的关键检测项目，主要用于评估产品在组装或使用过程中可能发生的机械失效风险。该测试通过模拟实际受力条件，检测镜头座的粘接强度、焊接可靠性或机械固定性能，确保产品在运输、安装或长期使用中保持稳定性。检测的重要性在于避免因镜头座脱落导致摄像头功能失效，提升产品质量和用户体验，同时满足行业标准及客户要求。
检测项目
拉脱力测试，剪切力测试，扭矩测试，耐久性测试，高温老化测试，低温老化测试，湿热循环测试，振动测试，冲击测试，跌落测试，疲劳测试，粘接强度测试，焊接强度测试，材料硬度测试，尺寸精度测试，表面粗糙度测试，耐腐蚀测试，盐雾测试，紫外线老化测试，密封性测试
检测范围
手机摄像头模组，车载摄像头模组，安防监控摄像头模组，医疗内窥镜摄像头模组，工业检测摄像头模组，无人机摄像头模组，AR/VR摄像头模组，运动相机模组，平板电脑摄像头模组，笔记本电脑摄像头模组，智能家居摄像头模组，行车记录仪摄像头模组，机器视觉摄像头模组，生物识别摄像头模组，显微镜摄像头模组，望远镜摄像头模组，红外摄像头模组，3D传感摄像头模组，激光雷达摄像头模组，水下摄像头模组
检测方法
静态拉脱测试：通过恒定速度施加垂直拉力直至镜头座脱落，记录最大拉脱力。
动态剪切测试：模拟侧向受力条件，检测镜头座与基板的抗剪切能力。
扭矩测试：施加旋转力评估螺纹或卡扣式镜头座的紧固性能。
高低温循环测试：在极端温度交替环境下测试连接部件的热膨胀匹配性。
振动疲劳测试：通过高频振动模拟运输或使用环境中的机械应力。
冲击测试：瞬间施加高强度冲击力检测结构完整性。
金相分析法：观察焊接或粘接界面的微观结构缺陷。
X射线检测：非破坏性检查内部连接结构的完整性。
红外热成像：检测受力过程中的热量分布异常点。
盐雾试验：评估金属部件的耐腐蚀性能。
湿热老化测试：在高温高湿环境下加速材料老化过程。
光学显微镜检测：测量粘接剂涂布均匀性和宽度。
三点弯曲测试：评估基板变形对镜头座连接的影响。
有限元分析：通过计算机模拟预测力学性能薄弱点。
破坏性剖面分析：切割样品直接观察内部连接状态。
检测仪器
万能材料试验机，扭矩测试仪，振动试验台，冲击试验机，跌落测试仪，恒温恒湿箱，盐雾试验箱，紫外老化箱，金相显微镜，X射线检测仪，红外热像仪，三维光学轮廓仪，激光位移传感器，硬度计，粗糙度测试仪
我们的实力
部分实验仪器
合作客户
注意：因业务调整，暂不接受个人委托测试望见谅。
