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信息概要
晶圆存储盒AMC（气态分子污染物）气溶胶评估是针对半导体制造过程中使用的晶圆存储盒进行的专项检测服务。该检测旨在评估存储盒内部气溶胶污染物的种类、浓度及其对晶圆表面的潜在影响，确保晶圆在存储和运输过程中的洁净度与安全性。检测的重要性在于，AMC污染物可能导致晶圆表面缺陷、电路性能下降甚至产品失效，进而影响半导体器件的良率和可靠性。通过第三方检测机构的专业评估，企业可以优化存储盒材料选择、改进生产工艺，并满足行业标准与客户要求。
检测项目
总挥发性有机化合物（TVOC）, 氨气（NH3）, 硫化氢（H2S）, 二氧化硫（SO2）, 氮氧化物（NOx）, 甲醛（HCHO）, 臭氧（O3）, 氟化氢（HF）, 氯化氢（HCl）, 硅氧烷（Siloxanes）, 颗粒物浓度（PM）, 酸碱度（pH）, 重金属含量（如铅、镉、铬）, 多环芳烃（PAHs）, 邻苯二甲酸酯（Phthalates）, 溴化阻燃剂（BFRs）, 醛酮类化合物, 芳香烃（如苯、甲苯）, 酯类化合物, 醚类化合物
检测范围
开放式晶圆存储盒, 密闭式晶圆存储盒, 防静电晶圆存储盒, 多层晶圆存储盒, 单层晶圆存储盒, 塑料晶圆存储盒, 金属晶圆存储盒, 复合材料晶圆存储盒, 带过滤功能的晶圆存储盒, 无尘室专用晶圆存储盒, 自动化搬运兼容存储盒, 高温耐受型存储盒, 低温存储专用盒, 光刻工艺用存储盒, 蚀刻工艺用存储盒, 化学机械抛光（CMP）用存储盒, 离子注入工艺用存储盒, 薄膜沉积工艺用存储盒, 晶圆清洗专用存储盒, 晶圆检测专用存储盒
检测方法
气相色谱-质谱联用法（GC-MS）：用于分离和鉴定挥发性有机化合物。
高效液相色谱法（HPLC）：检测非挥发性有机污染物。
离子色谱法（IC）：分析无机阴离子和阳离子污染物。
傅里叶变换红外光谱法（FTIR）：快速筛查气态污染物。
原子吸收光谱法（AAS）：测定重金属元素含量。
电感耦合等离子体质谱法（ICP-MS）：高灵敏度检测痕量金属。
激光粒子计数器法：量化颗粒物浓度与粒径分布。
静电计法：评估防静电性能。
pH计法：测量表面残留液体的酸碱度。
臭氧分析仪法：直接测定臭氧浓度。
甲醛检测仪法：快速检测甲醛释放量。
热脱附-气相色谱法（TD-GC）：分析吸附态污染物。
X射线光电子能谱法（XPS）：表面元素化学状态分析。
扫描电子显微镜-能谱法（SEM-EDS）：观察污染物形貌与成分。
重量法：测定颗粒物沉积总量。
检测仪器
气相色谱-质谱联用仪（GC-MS）, 高效液相色谱仪（HPLC）, 离子色谱仪（IC）, 傅里叶变换红外光谱仪（FTIR）, 原子吸收光谱仪（AAS）, 电感耦合等离子体质谱仪（ICP-MS）, 激光粒子计数器, 静电计, pH计, 臭氧分析仪, 甲醛检测仪, 热脱附仪, X射线光电子能谱仪（XPS）, 扫描电子显微镜（SEM）, 能谱仪（EDS）
我们的实力
部分实验仪器
合作客户
注意：因业务调整，暂不接受个人委托测试望见谅。
