芯片金线键合拉力测试

信息概要

芯片金线键合拉力测试是评估半导体封装可靠性的关键项目之一，主要用于检测金线与芯片焊盘或引线框架之间的键合强度。该测试通过模拟实际工况下的机械应力，确保键合点能够承受运输、组装及使用过程中的外力作用。检测的重要性在于避免因键合失效导致的电路开路、信号传输中断或器件整体故障，从而提升产品质量与可靠性。第三方检测机构通过专业设备与方法，为客户提供客观、准确的测试数据，助力优化生产工艺并满足行业标准要求。

检测项目

键合拉力强度, 断裂模式分析, 键合点形貌观察, 金线直径测量, 键合线弧度检测, 焊盘剥离力, 键合线间距, 键合线长度, 键合线偏移量, 键合点厚度, 金线纯度, 键合界面缺陷, 热老化后拉力值, 湿度老化后拉力值, 振动测试后键合强度, 冲击测试后键合强度, 键合线弹性模量, 键合点剪切力, 键合线疲劳寿命, 键合线表面粗糙度

检测范围

半导体封装器件, 集成电路芯片, 功率模块, 传感器芯片, MEMS器件, LED芯片, 射频器件, 光电子器件, 汽车电子模块, 医疗电子器件, 航天电子元件, 通信芯片, 消费电子芯片, 工业控制芯片, 存储器件, 微处理器, 模拟芯片, 数字芯片, 混合信号芯片, 系统级封装器件

检测方法

静态拉力测试法：通过施加垂直拉力直至键合点断裂，记录最大拉力值。

非破坏性拉力测试：使用微力传感器检测键合强度而不破坏样品。

光学显微镜观察：分析键合点形貌与断裂位置。

扫描电子显微镜（SEM）：高分辨率观察键合界面微观结构。

X射线能谱分析（EDS）：检测键合区域元素成分。

热循环测试：模拟温度变化对键合强度的影响。

湿热老化测试：评估高湿度环境下键合可靠性。

振动疲劳测试：检测机械振动导致的键合性能衰减。

冲击测试：评估瞬时外力冲击下的键合完整性。

剪切力测试：测量键合点水平方向的抗剪切能力。

金相切片分析：通过截面观察键合层厚度与结构。

激光测距法：精确测量键合线弧高与间距。

超声波检测：探测键合界面隐藏缺陷。

红外热成像：分析键合点热传导特性。

拉曼光谱分析：评估键合区域应力分布。

检测仪器

拉力测试机, 光学显微镜, 扫描电子显微镜, X射线能谱仪, 热循环试验箱, 湿热老化箱, 振动测试台, 冲击测试仪, 剪切力测试仪, 金相切割机, 激光测距仪, 超声波探伤仪, 红外热像仪, 拉曼光谱仪, 微力传感器

我们的实力

部分实验仪器

合作客户

注意：因业务调整，暂不接受个人委托测试望见谅。