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信息概要
PCB焊点拉力破坏阈值测试是评估印刷电路板（PCB）焊点机械强度和可靠性的关键检测项目。该测试通过模拟实际使用中的机械应力，测量焊点在不同拉力条件下的破坏阈值，确保焊点能够承受装配、运输和使用过程中的外力。检测的重要性在于避免因焊点强度不足导致的电路失效，提升电子产品的稳定性和寿命，同时满足国际标准（如IPC、JIS等）和客户要求，为产品质量控制提供科学依据。
检测项目
焊点拉力强度, 焊点剪切力, 焊点断裂模式分析, 焊点疲劳寿命, 焊点蠕变性能, 焊点热循环可靠性, 焊点振动可靠性, 焊点冲击强度, 焊点弯曲强度, 焊点剥离力, 焊点润湿性, 焊点空洞率, 焊点金属间化合物厚度, 焊点表面粗糙度, 焊点氧化程度, 焊点残余应力, 焊点微观结构分析, 焊点导电性, 焊点热阻, 焊点耐腐蚀性
检测范围
通孔插装焊点, 表面贴装焊点, BGA焊点, QFN焊点, CSP焊点, 波峰焊焊点, 回流焊焊点, 手工焊焊点, 激光焊焊点, 选择性焊接焊点, 无铅焊点, 含铅焊点, 银浆焊点, 铜焊点, 金焊点, 锡焊点, 镍焊点, 铝焊点, 高温焊点, 低温焊点
检测方法
静态拉力测试：通过恒定速率施加拉力直至焊点破坏，记录最大载荷。
动态疲劳测试：模拟周期性应力，评估焊点在反复载荷下的寿命。
剪切力测试：测量焊点在平行于基板方向的抗剪切能力。
微力学测试：使用微探针局部测量焊点的力学性能。
高温老化测试：在高温环境下加速焊点老化，评估可靠性。
冷热冲击测试：通过快速温度变化检测焊点的热应力耐受性。
振动测试：模拟运输或使用中的振动环境，检测焊点抗振性能。
X射线检测：利用X射线成像分析焊点内部缺陷（如空洞、裂纹）。
金相显微镜分析：观察焊点截面微观结构和断裂面特征。
扫描电子显微镜（SEM）：高分辨率分析焊点表面形貌和成分。
能谱分析（EDS）：测定焊点元素组成及分布。
红外热成像：检测焊点在工作状态下的温度分布异常。
超声波检测：通过超声波反射信号评估焊点内部完整性。
电阻测试：测量焊点导电性能变化，间接反映连接质量。
腐蚀测试：模拟潮湿或化学环境，评估焊点耐腐蚀能力。
检测仪器
万能材料试验机, 微力测试仪, 振动试验台, 冲击试验机, 冷热冲击箱, 高温老化箱, X射线检测仪, 金相显微镜, 扫描电子显微镜, 能谱仪, 红外热像仪, 超声波探伤仪, 电阻测试仪, 盐雾试验箱, 激光测距仪
我们的实力
部分实验仪器
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注意：因业务调整，暂不接受个人委托测试望见谅。
