(CMA)
(CNAS)
(ISO)
(高新技术企业)
信息概要
陶瓷烧结收缩率实验是评估陶瓷材料在高温烧结过程中尺寸变化的关键测试项目，对于陶瓷产品的质量控制、工艺优化及性能评估具有重要意义。通过精确测量烧结前后的尺寸变化，可以确保产品符合设计规格，避免因收缩率不稳定导致的成品缺陷。第三方检测机构提供专业的陶瓷烧结收缩率检测服务，涵盖多种陶瓷材料类型，为客户提供准确、可靠的检测数据，助力产品研发和生产。
检测项目
烧结收缩率, 体积密度, 吸水率, 气孔率, 抗弯强度, 抗压强度, 热膨胀系数, 导热系数, 硬度, 断裂韧性, 微观结构分析, 晶相组成, 化学成分, 表面粗糙度, 尺寸偏差, 烧结温度曲线, 烧结时间, 烧结气氛影响, 残余应力, 耐磨性
检测范围
氧化铝陶瓷, 氧化锆陶瓷, 碳化硅陶瓷, 氮化硅陶瓷, 钛酸钡陶瓷, 锆钛酸铅陶瓷, 莫来石陶瓷, 堇青石陶瓷, 滑石瓷, 高频瓷, 低压电瓷, 高压电瓷, 生物陶瓷, 结构陶瓷, 功能陶瓷, 电子陶瓷, 耐火陶瓷, 装饰陶瓷, 日用陶瓷, 特种陶瓷
检测方法
尺寸测量法：通过游标卡尺或显微镜测量烧结前后样品的尺寸变化。
密度测定法：采用阿基米德排水法测定烧结后的体积密度。
吸水率测试：通过浸泡法测定陶瓷样品的吸水率。
气孔率分析：利用压汞仪或图像分析法测定材料的气孔率。
三点弯曲法：测试陶瓷材料的抗弯强度。
压缩试验法：测定陶瓷样品的抗压强度。
热膨胀仪法：测量材料在加热过程中的热膨胀系数。
激光导热仪法：测定陶瓷材料的导热系数。
维氏硬度计法：测试陶瓷的表面硬度。
断裂韧性测试：通过压痕法或单边缺口梁法测定断裂韧性。
扫描电子显微镜（SEM）：分析陶瓷的微观结构。
X射线衍射（XRD）：确定陶瓷的晶相组成。
化学分析法：通过ICP或XRF测定陶瓷的化学成分。
表面粗糙度仪：测量陶瓷表面的粗糙度。
烧结曲线分析：记录烧结过程中的温度和时间变化。
检测仪器
游标卡尺, 显微镜, 阿基米德密度测定仪, 压汞仪, 三点弯曲试验机, 万能材料试验机, 热膨胀仪, 激光导热仪, 维氏硬度计, 扫描电子显微镜, X射线衍射仪, 电感耦合等离子体发射光谱仪, X射线荧光光谱仪, 表面粗糙度仪, 烧结炉
我们的实力
部分实验仪器
合作客户
注意：因业务调整，暂不接受个人委托测试望见谅。
