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信息概要
芯片封装ESD屏蔽效能测试是评估电子元器件在静电放电（ESD）环境下的防护能力的重要检测项目。随着电子设备向高集成度、小型化发展，ESD对芯片封装的干扰风险显著增加，可能导致性能下降或功能失效。该测试通过模拟实际ESD事件，验证屏蔽材料的效能及封装设计的合理性，确保产品符合国际标准（如IEC 61000-4-2）和行业要求。检测结果可为芯片封装工艺改进、材料选型提供数据支持，对提升产品可靠性和市场竞争力至关重要。
检测项目
静电放电抗扰度等级，屏蔽效能衰减值，表面电阻率，体积电阻率，电场屏蔽效能，磁场屏蔽效能，电磁波屏蔽效能，屏蔽层连续性，屏蔽材料厚度，屏蔽层附着力，屏蔽层均匀性，耐腐蚀性，热稳定性，湿热循环性能，机械强度，柔韧性，耐磨性，耐化学性，介电常数，介质损耗角正切值
检测范围
QFN封装，BGA封装，CSP封装，SOP封装，QFP封装，LGA封装，PLCC封装，DIP封装，TSOP封装，DFN封装，Flip-Chip封装，SiP封装，Wafer-Level封装，3D封装，MCM封装，COB封装，FCBGA封装，WLCSP封装，POP封装，FOWLP封装
检测方法
接触放电法：通过直接接触施加ESD脉冲，模拟人体放电场景。
空气放电法：利用高压电极在空气中产生放电，测试非接触式ESD影响。
传输线脉冲法（TLP）：采用短上升时间脉冲评估器件响应特性。
系统级ESD测试：模拟整机环境下的静电干扰情况。
屏蔽效能测试：通过对比有无屏蔽时的场强差值计算效能。
四探针法：测量屏蔽材料的表面电阻率。
同轴法兰法：评估高频电磁波屏蔽性能。
屏蔽室测试法：在密闭环境中进行精确的辐射屏蔽测试。
时域反射法（TDR）：分析屏蔽层结构完整性。
扫描电子显微镜（SEM）观察：检测屏蔽层微观形貌。
X射线光电子能谱（XPS）：分析屏蔽材料表面元素组成。
热重分析法（TGA）：测定材料热稳定性。
盐雾试验：评估屏蔽层耐腐蚀性能。
振动测试：验证机械应力下的屏蔽连续性。
湿热循环测试：考察环境变化对屏蔽效能的影响。
检测仪器
ESD模拟器，静电放电测试台，网络分析仪，示波器，频谱分析仪，表面电阻测试仪，四探针测试仪，屏蔽效能测试系统，TEM小室，GTEM小室，时域反射计，扫描电子显微镜，X射线衍射仪，热重分析仪，盐雾试验箱，振动试验台
我们的实力
部分实验仪器
合作客户
注意：因业务调整，暂不接受个人委托测试望见谅。
