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信息概要
铜互连线电迁移失效分布（EM χ²分析）是评估集成电路中铜互连线在电流应力下电迁移可靠性的关键测试项目。随着半导体工艺节点不断缩小，铜互连线的电流密度显著增加，电迁移导致的失效风险成为影响器件寿命的重要因素。第三方检测机构通过专业分析手段，为客户提供精确的失效分布数据，帮助优化设计工艺。检测的重要性在于提前识别潜在失效模式，确保产品在高温、高电流等严苛环境下的长期稳定性，降低市场退货率，提升产品竞争力。
检测项目
电迁移失效时间分布，电流密度加速因子，温度加速因子，激活能计算，电阻变化率，失效点定位，晶粒尺寸分析，应力梯度评估，界面扩散系数，空洞形成速率，临界电流密度，寿命预测模型，韦伯分布拟合，对数正态分布分析，失效机理分类，微观结构表征，热循环稳定性，原子迁移路径模拟，界面粘附强度，应力迁移耦合效应
检测范围
双大马士革铜互连，镶嵌工艺铜线，铜柱互连，TSV硅通孔，铜合金互连，重布线层铜线，焊盘连接线，功率器件铜互连，高频传输线，三维封装互连，FinFET接触线，铜衬垫结构，空气隙隔离铜线，低k介质铜互连，超厚铜层互连，纳米孪晶铜线，石墨烯覆盖层铜线，自组装单分子层铜线，光刻胶嵌入铜线，混合键合铜互连
检测方法
高温存储试验（HTOL）：在恒定温度下施加电流应力加速失效
电迁移加速测试（EMAT）：通过高电流密度缩短测试周期
扫描电子显微镜（SEM）：观察互连线表面形貌变化
聚焦离子束（FIB）：制备失效部位的横截面样品
透射电子显微镜（TEM）：分析原子级扩散和界面反应
四点探针法：精确测量电阻变化趋势
电子背散射衍射（EBSD）：表征晶粒取向和尺寸分布
X射线衍射（XRD）：检测应力状态和晶体结构
俄歇电子能谱（AES）：分析元素深度分布
二次离子质谱（SIMS）：测量杂质浓度分布
有限元模拟（FEA）：计算电流密度和温度场分布
蒙特卡洛模拟：预测失效概率分布
声发射检测：捕捉微观结构变化信号
激光热反射法：测量局部温度升高
原子力显微镜（AFM）：量化表面粗糙度变化
检测仪器
高加速应力测试系统，参数分析仪，半导体特性分析仪，扫描电镜，透射电镜，聚焦离子束系统，X射线衍射仪，俄歇电子能谱仪，二次离子质谱仪，原子力显微镜，电子背散射衍射系统，激光多普勒测振仪，热发射显微镜，红外热成像仪，纳米压痕仪
我们的实力
部分实验仪器
合作客户
注意：因业务调整，暂不接受个人委托测试望见谅。
