(CMA)
(CNAS)
(ISO)
(高新技术企业)
信息概要
多层复合材料界面精度检测是确保材料性能与可靠性的关键环节，主要针对复合材料层间结合质量、界面缺陷、尺寸精度等进行全面评估。该检测对于航空航天、汽车制造、电子设备等领域的高性能复合材料应用至关重要，能够有效避免因界面问题导致的分层、开裂或性能下降，提升产品的安全性和使用寿命。
检测项目
界面结合强度，层间剪切强度，界面缺陷分布，厚度均匀性，表面粗糙度，热膨胀系数匹配性，界面化学相容性，孔隙率，粘接剂分布均匀性，界面微观形貌，残余应力，湿热老化性能，疲劳寿命，界面导热性能，界面电绝缘性能，尺寸公差，翘曲度，层间剥离强度，界面腐蚀 resistance，界面耐磨性
检测范围
碳纤维增强复合材料，玻璃纤维增强复合材料，金属层压板，陶瓷基复合材料，聚合物基复合材料，纳米多层薄膜，纤维金属层合板，热塑性复合材料，热固性复合材料，夹层结构复合材料，功能梯度材料，防弹复合材料，导电复合材料，电磁屏蔽复合材料，生物医用复合材料，阻燃复合材料，光学薄膜复合材料，声学阻尼复合材料，智能复合材料，超导多层材料
检测方法
超声波检测：利用高频声波探测界面缺陷和分层情况。
X射线衍射：分析界面晶体结构和残余应力分布。
扫描电子显微镜：观察界面微观形貌和缺陷特征。
拉曼光谱：检测界面化学组成和分子结构变化。
热重分析：评估界面热稳定性和分解温度。
动态机械分析：测定界面粘弹性能和阻尼特性。
红外热成像：识别界面热传导异常区域。
显微硬度测试：测量界面区域局部力学性能。
三点弯曲试验：评价界面抗弯强度和层间结合质量。
剥离试验：定量测定界面粘接强度。
原子力显微镜：纳米级界面形貌和力学性能表征。
激光共聚焦显微镜：三维界面形貌重建和粗糙度分析。
电子探针微区分析：界面元素分布和扩散行为研究。
声发射检测：实时监测界面损伤演化过程。
数字图像相关技术：全场应变测量和界面变形分析。
检测仪器
超声波探伤仪，X射线衍射仪，扫描电子显微镜，拉曼光谱仪，热重分析仪，动态机械分析仪，红外热像仪，显微硬度计，万能材料试验机，原子力显微镜，激光共聚焦显微镜，电子探针，声发射检测系统，数字图像相关系统，光学轮廓仪
我们的实力
部分实验仪器
合作客户
注意：因业务调整，暂不接受个人委托测试望见谅。
