PCB基板层间耐压检测

信息概要

PCB基板层间耐压检测是评估印刷电路板（PCB）层间绝缘性能的关键环节，主要用于验证基板在高压环境下抵抗电击穿的能力。该检测确保PCB在复杂工况下维持稳定电气性能，防止因层间短路或绝缘失效导致的设备故障。检测重要性涵盖保障产品安全性、延长使用寿命、符合行业标准（如IPC、UL）及提升市场竞争力。第三方检测机构通过标准化流程提供客观数据，助力企业优化材料选择、工艺改进及质量认证。

检测项目

耐压等级测试,绝缘电阻测量,击穿电压分析,介质损耗角正切（tanδ）,耐湿性测试,热循环冲击测试,层间结合强度,介电常数测定,表面电阻率,体积电阻率,耐电弧测试,局部放电检测,高温高湿存储测试,机械应力测试,耐化学腐蚀性,导体间距耐压,爬电距离验证,阻燃等级评估,信号完整性测试,电磁干扰（EMI）检测

检测范围

单面板,双面板,多层板,柔性板,刚柔结合板,高频高速板,金属基板（铝基、铜基）,陶瓷基板,HDI板,背板,封装基板,汽车电子板,消费电子板,工业控制板,医疗设备板,航空航天板,5G通信板,LED照明板,电源模块板,物联网设备板

检测方法

高压耐受测试：通过施加逐步升高的电压检测层间击穿现象 绝缘电阻测试：测量层间绝缘材料的电阻值以评估其阻隔能力 介质损耗测试：分析材料在交变电场下的能量损耗特性 热循环测试：模拟极端温度变化对层间耐压性能的影响 X射线检测：观察内部结构缺陷及层间对准精度 局部放电测量：捕捉微弱放电信号以判断绝缘劣化程度 三点弯曲试验：评估机械应力下层间绝缘稳定性 介电强度测试：确定材料在高压下的临界击穿阈值 表面电阻测试：检测层间表面污染或吸湿导致的阻抗变化 体积电阻测试：分析材料本体导电性对耐压的影响 盐雾腐蚀测试：验证层间绝缘在恶劣环境中的可靠性 红外热成像分析：监控高压下局部过热区域的分布 信号衰减测试：评估高频应用中层间耦合对耐压的影响 阻抗匹配测试：分析层间结构对信号传输稳定性的作用 EMC测试：检测电磁干扰对层间绝缘性能的干扰

检测仪器

高压测试仪,绝缘电阻测试仪,介电强度测试系统,X射线检测机,局部放电检测仪,热循环试验箱,三点弯曲试验机,阻抗分析仪,红外热成像仪,盐雾试验箱,信号发生器,网络分析仪,EMC测试暗室,数字万用表,扫描电子显微镜（SEM）

我们的实力

部分实验仪器

合作客户

注意：因业务调整，暂不接受个人委托测试望见谅。