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信息概要
PCB基板线收缩率检测是衡量印刷电路板基材在热压或高温制程中线性尺寸变化的关键指标。该检测通过量化材料在X/Y方向的收缩比例，评估基板的热稳定性和尺寸精度。在多层板制造中尤为重要，线收缩率超标会导致层间对位偏差、孔位偏移等致命缺陷，直接影响元器件贴装精度和电路导通可靠性。第三方检测机构通过专业设备和方法提供客观数据，帮助企业优化材料选择、改进工艺参数，确保高密度互联(HDI)板、高频高速板等高端产品的良率和长期可靠性。
检测项目
线收缩率X方向,线收缩率Y方向,热膨胀系数,玻璃化转变温度(Tg),热分解温度(Td),尺寸稳定性,热应力变形,翘曲度,弯曲强度,剥离强度,介电常数,介质损耗,耐电弧性,耐化学性,吸水率,阻燃等级,表面电阻率,体积电阻率,绝缘电阻,耐电压强度,击穿电压,铜箔附着力,焊盘可焊性,离子污染度,迁移电阻,耐热循环性,耐湿性,耐湿热性,耐冷热冲击,耐溶剂性
检测范围
FR-4环氧基板,高频聚四氟乙烯板,聚酰亚胺柔性板,陶瓷基板,金属基板,铝基板,铜基板,无卤素基板,高Tg基板,高速材料板,罗杰斯高频板,Isola高速板,BT树脂基板,复合基板,厚铜基板,埋容埋阻板,HDI高密度板,刚挠结合板,光模块基板,汽车电子基板,航空航天基板,医疗设备基板,5G通信基板,服务器主板,LED照明基板,电源模块基板,射频微波板,封装基板,传感器基板,工业控制基板
检测方法
热机械分析法(TMA)：通过探头持续测量样品在程序控温下的线性尺寸变化，精确计算热膨胀系数。
热重分析法(TGA)：监测材料在升温过程中的质量变化，确定热分解温度和热稳定性。
差分扫描量热法(DSC)：测量材料相变过程中的热流变化，准确测定玻璃化转变温度。
动态力学分析法(DMA)：施加振荡应力分析材料粘弹性，评估温度对机械性能的影响。
热应力测试法：模拟回流焊温度曲线，测量基板在骤冷骤热循环后的尺寸变形量。
金相切片测量法：制作微切片在显微镜下直接测量通孔位置偏移和层间对位精度。
激光尺寸扫描法：采用非接触式激光扫描仪获取基板加热前后的表面三维形貌数据。
影像对位分析法：通过高精度CCD比对曝光前后靶标位置，计算光致变形率。
恒温恒湿处理法：在特定温湿度条件下处理样品后测量尺寸回弹性。
冷热冲击试验法：交替暴露于极端温度环境，检测材料疲劳收缩特性。
化学耐受性测试：浸泡腐蚀性溶剂后测量尺寸变化，评估材料化学稳定性。
吸水率测定法：记录饱和吸水状态下基板的尺寸膨胀率及相关电性能衰减。
热压模拟测试：在层压机中复现实际压合参数，测量树脂流动导致的纤维束变形。
X射线衍射法(XRD)：分析材料晶体结构在热作用下的晶格参数变化。
红外光谱分析法(FTIR)：检测高温处理前后分子键断裂情况，关联化学结构与收缩行为。
检测方法
热机械分析仪,激光扫描测微仪,金相切片机,热重分析仪,动态热机械分析仪,恒温恒湿试验箱,冷热冲击试验箱,高精度影像测量仪,X射线衍射仪,傅里叶红外光谱仪,三维表面轮廓仪,热压模拟试验机,介电常数测试仪,体积电阻测试仪,高温层压机,热膨胀系数测定仪,热变形温度测试仪,扫描电子显微镜,原子力显微镜,热导率测试仪
我们的实力
部分实验仪器
合作客户
注意：因业务调整，暂不接受个人委托测试望见谅。
