(CMA)
(CNAS)
(ISO)
(高新技术企业)
信息概要
微观形貌三维检测是通过高精度仪器对材料或产品表面形貌进行三维重构与分析的技术，广泛应用于精密制造、半导体、生物医疗等领域。该检测能够量化表面粗糙度、几何轮廓、缺陷分布等参数，为产品质量控制、工艺改进及研发验证提供关键数据支持。其重要性体现在确保产品功能性、延长使用寿命、满足行业标准要求，同时助力企业提升技术竞争力与市场认可度。
检测项目
表面粗糙度, 高度分布测量, 三维轮廓分析, 台阶高度测量, 表面缺陷检测, 纹理方向性评估, 材料磨损量化, 薄膜厚度均匀性, 微观孔隙率统计, 划痕深度计算, 涂层附着力表征, 几何尺寸精度验证, 接触角分布分析, 纳米级形貌重构, 微结构重复性评价, 表面反射率映射, 颗粒分布密度, 界面结合状态评估, 形变恢复能力测试, 功能层拓扑结构一致性
检测范围
精密机械零件, 半导体晶圆, 光学镜片, 电子封装材料, 金属增材制造件, 高分子薄膜, 陶瓷基复合材料, 微机电系统(MEMS), 生物植入体表面, 纳米涂层样品, 光伏电池板, 集成电路封装, 精密模具型腔, 柔性电路板, 航空航天结构件, 医疗器械部件, 汽车发动机组件, 显示面板玻璃, 储能电极材料, 纤维增强复合材料
检测方法
激光共聚焦显微术（利用点扫描获取三维表面数据）
白光干涉仪（通过干涉条纹分析表面高度差）
原子力显微镜（探针扫描实现纳米级形貌测量）
结构光三维扫描（投影光栅相位解析表面轮廓）
聚焦离子束断层成像（FIB-SEM三维重构技术）
数字全息显微术（基于波前重建的快速测量）
X射线显微断层扫描（非破坏性内部结构分析）
接触式轮廓仪（金刚石探针接触式扫描）
条纹投影轮廓术（高速大面积形貌获取）
电子背散射衍射（EBSD晶体取向关联分析）
太赫兹时域光谱成像（超材料表面特征检测）
共焦拉曼光谱成像（化学成分与形貌同步分析）
数字图像相关法（DIC动态形变三维追踪）
飞行时间二次离子质谱（TOF-SIMS三维成分分布）
红外热成像轮廓术（基于热辐射差异的形貌重构）
检测仪器
三维激光扫描仪, 白光干涉三维形貌仪, 原子力显微镜(AFM), 激光共聚焦显微镜, 电子扫描电镜(SEM), X射线断层扫描系统, 接触式表面轮廓仪, 光学轮廓投影仪, 数字全息显微镜, 结构光三维扫描系统, 聚焦离子束双束电镜(FIB-SEM), 太赫兹成像系统, 拉曼光谱成像系统, 红外热像仪, 飞行时间质谱仪
我们的实力
部分实验仪器
合作客户
注意：因业务调整，暂不接受个人委托测试望见谅。
