半导体封装剪切强度测试

信息概要

半导体封装剪切强度测试是评估半导体封装材料在机械应力下粘接性能的关键检测项目，主要用于确保封装结构在制造、运输和使用过程中的可靠性。该测试通过模拟实际工况下的剪切力，检测芯片与基板、封装材料与基板之间的粘接强度，从而避免因机械应力导致的封装失效。检测结果直接影响产品的良率、寿命及安全性，尤其在汽车电子、航空航天等高可靠性领域尤为重要。

检测项目

剪切强度测试用于评估封装材料在剪切力作用下的最大承受能力，粘接强度测试检测材料界面的粘接性能，断裂韧性测试评估材料抵抗裂纹扩展的能力，蠕变性能测试分析材料在长期应力下的变形行为，疲劳寿命测试模拟循环载荷下的耐久性，热循环测试评估温度变化对粘接性能的影响，湿热老化测试检测高湿高温环境下的性能衰减，冷热冲击测试验证材料在极端温度变化下的稳定性，剥离强度测试测量材料层间的分离阻力，硬度测试评估材料的表面硬度，弹性模量测试分析材料的弹性变形特性，屈服强度测试确定材料的塑性变形起点，拉伸强度测试测量材料在拉伸载荷下的最大应力，压缩强度测试评估材料在压缩载荷下的抗压能力，弯曲强度测试检测材料在弯曲载荷下的性能，冲击强度测试评估材料在瞬间冲击下的抗断裂能力，耐磨性测试分析材料表面的耐磨损性能，导电性测试测量材料的电导率，绝缘性测试评估材料的绝缘性能，介电常数测试分析材料的介电特性，热导率测试测量材料的热传导能力，热膨胀系数测试评估材料的热胀冷缩特性，残余应力测试检测材料内部的应力分布，孔隙率测试分析材料内部的孔隙情况，密度测试测量材料的质量与体积比，表面粗糙度测试评估材料表面的平整度，粘附力测试检测材料与基板的粘附性能，腐蚀测试评估材料在腐蚀环境下的耐蚀性，盐雾测试验证材料在盐雾环境中的抗腐蚀能力，紫外线老化测试分析材料在紫外线照射下的性能变化。

检测范围

QFN封装，BGA封装，CSP封装，SOP封装，TSOP封装，QFP封装，LQFP封装，TQFP封装，PLCC封装，SOIC封装，DIP封装，SIP封装，MCM封装，COB封装，Flip Chip封装，WLCSP封装，3D封装，SiP封装，PoP封装，FCBGA封装，PBGA封装，TBGA封装，EBGA封装，CBGA封装，CCGA封装，LGA封装，PGA封装，DFN封装，SON封装，TSSOP封装。

检测方法

ASTM D1002标准方法用于金属粘接材料的剪切强度测试，ISO 4587标准方法适用于塑料与金属粘接的剪切测试，JIS K6850标准方法用于评估胶粘剂的剪切性能，MIL-STD-883方法用于军事级半导体封装的可靠性测试，IPC-TM-650方法适用于印刷电路板材料的剪切测试，GB/T 7124标准方法用于胶粘剂的拉伸剪切强度测试，SEMI G12标准方法针对半导体封装材料的机械性能测试，IEC 60749标准方法用于半导体器件的环境适应性测试，ASTM F1269标准方法评估封装材料的疲劳性能，ASTM E8标准方法用于材料的拉伸性能测试，ASTM E9标准方法用于压缩性能测试，ASTM E384标准方法用于材料的硬度测试，ASTM D3165标准方法用于层压材料的剪切强度测试，ASTM D3528标准方法用于评估双面胶带的剪切性能，ASTM D1876标准方法用于剥离强度测试，ASTM D638标准方法用于塑料材料的拉伸性能测试，ASTM D695标准方法用于压缩性能测试，ASTM D790标准方法用于弯曲性能测试，ASTM D256标准方法用于冲击强度测试，ASTM D2240标准方法用于橡胶硬度的测试。

检测仪器

万能材料试验机，剪切强度测试仪，剥离强度测试仪，硬度计，冲击试验机，疲劳试验机，热循环试验箱，湿热老化试验箱，冷热冲击试验箱，盐雾试验箱，紫外线老化试验箱，电子显微镜，X射线衍射仪，热分析仪，密度计，表面粗糙度仪。

我们的实力

部分实验仪器

合作客户

注意：因业务调整，暂不接受个人委托测试望见谅。