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信息概要
无铅焊料耐焊接热测试是评估焊料在高温焊接过程中的性能稳定性和可靠性的重要检测项目。随着环保要求的提高，无铅焊料广泛应用于电子制造领域，但其耐焊接热性能直接影响焊接质量和产品寿命。通过第三方检测机构的专业测试，可以确保无铅焊料符合行业标准及客户要求，避免因焊料失效导致的电路板开裂、虚焊等问题，提升电子产品的可靠性和安全性。
检测项目
熔点,润湿性,拉伸强度,剪切强度,延展性,热疲劳性能,抗氧化性,导电性,导热性,焊接残留物,腐蚀性,蠕变性能,热膨胀系数,焊接空洞率,焊接强度,焊接时间,焊接温度适应性,焊点外观,焊料流动性,焊料成分分析
检测范围
锡银铜焊料,锡铜焊料,锡银焊料,锡锌焊料,锡铋焊料,锡锑焊料,锡铟焊料,锡镍焊料,锡铅焊料（低铅）,锡银锑焊料,锡银铋焊料,锡银铜镍焊料,锡银铜锑焊料,锡银铜铟焊料,锡锌铟焊料,锡锌铝焊料,锡锌镍焊料,锡铋银焊料,锡铋铜焊料,锡铋锌焊料
检测方法
差示扫描量热法（DSC）：用于测定焊料的熔点和热性能。
润湿平衡测试：评估焊料在焊接过程中的润湿性能。
拉伸试验机测试：测量焊料的拉伸强度和延展性。
剪切强度测试：评估焊料焊接接头的剪切性能。
热疲劳测试：模拟焊料在温度循环下的疲劳性能。
抗氧化性测试：测定焊料在高温下的抗氧化能力。
导电性测试：测量焊料的导电性能。
导热性测试：评估焊料的导热性能。
焊接残留物分析：检测焊接后残留物的成分和含量。
腐蚀性测试：评估焊料对基材的腐蚀性。
蠕变测试：测定焊料在长期负荷下的蠕变性能。
热膨胀系数测试：测量焊料的热膨胀系数。
X射线检测：用于检测焊接空洞率。
焊接强度测试：评估焊点的机械强度。
焊料成分分析：通过光谱分析焊料的化学成分。
检测仪器
差示扫描量热仪,润湿平衡测试仪,拉伸试验机,剪切强度测试仪,热疲劳试验机,抗氧化性测试仪,导电性测试仪,导热性测试仪,焊接残留物分析仪,腐蚀性测试仪,蠕变试验机,热膨胀系数测试仪,X射线检测仪,焊接强度测试仪,光谱分析仪
我们的实力
部分实验仪器
合作客户
注意：因业务调整，暂不接受个人委托测试望见谅。
